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ALD技术半导体工艺领域发展及应用

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浅谈ALD半导体先进制程的应用

说明:若有考虑不周,欢迎留言指正。 原子层沉积在半导体先进制程的应用 随着集成电路工艺技术的不断提高,晶体管的特征尺寸及刻蚀沟槽不断减小,沟槽及其侧壁的镀膜技术面临严峻的挑战,物理气相沉积(PVD
2021-04-17 09:43:2116607

如何解决主要的 ALD 和 ALE 半导体工艺挑战

在高精密的半导体制造领域,一些重要的流体系统组件质量是成本门槛。例如,在原子层沉积 (ALD) 和原子层蚀刻 (ALE) 工艺中,—随着工艺节点变得越来越小而日益难以维持—,系统中使用的任何组件均应
2022-09-02 13:19:011996

半导体设备行业跟踪报告:ALD技术进行薄膜沉积工艺优势

薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之- - ,薄膜的技术参数直接影响芯片性能。 半导体器件的不断缩小对薄膜沉积工艺提出了更高要求,而ALD技术凭借沉积薄膜厚度的高度可控性、优异的均匀性和三E维保形性,在半导体先进制程应用领域彰显优势。
2023-02-16 14:36:54556

ALD是什么?半导体制造的基本流程

半导体制造过程中,每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺,前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分,它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成,涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤,技术难点多,操作复杂。
2023-07-11 11:25:552902

ALD技术工艺原理、优势及应用

面对真空镀膜多元的应用市场,镀膜技术发展也从传统的蒸发、电子束热蒸发技术,相继发展出PECVD、ALD原子层沉积技术、磁控溅射技术等等,技术地位日益凸显。本报告嘉宾来自国内半导体设备龙头企业无锡
2023-10-18 11:33:442992

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