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【作者】:李子东;
【来源】:《粘接》2010年01期 【摘要】:<正>当今很多电子产品要求控制热量,需要胶粘剂有较高的热导率,但胶粘剂本身的热导率较低,导热性不佳,严重制约了胶粘剂拓展应用范围。然而,环氧树脂、马来酰亚胺树脂、有机硅聚合物和氯醚橡胶等添加不同种类、不同数量的金属 【关键词】:导热胶粘剂,热导率,导热性能,环氧树脂体系,马来酰亚胺树脂,有机硅聚合物,氯醚橡胶,氧化铝,氮化铝,填充型 【DOI】:CNKI:SUN:NIAN.0.2010-01-030 【正文快照】:当今很多电子产品要求控制热量,需要胶粘剂有较高的热导率,但胶粘剂本身的热导率较低,导热性不佳,严重制约了胶粘剂拓展应用范围。然而,环氧树脂、马来酰亚胺树脂、有机硅聚合物和氯醚橡胶等添加不同种类、不同数量的金属粉或其他导热填料制得的导热胶粘剂,可以将热敏性电子元 |
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