有铅和无铅混装工艺的探讨

2010-4-24 10:10:01 1884

0 【摘要】：对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。【关键词】：有铅和无铅混装工艺;;有铅制程(工艺);;无铅元器件【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-010 【正文快照】：欧盟通过RoHS指令从2006年7月1日起在消费类电子产品中禁用铅,我国也从2007年3月1日起对电子产品推行无铅化。随着无铅化在电子装联领域的推广,焊料、PCB镀层和元器件焊端镀层等已基本实现无铅化,但是有些电子产品如军工、航天和医疗等领域的产品为了高可靠性还是采用有铅材料全文下载 0
2010-4-24 10:10:01　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 采用有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺的材料选择 1094 • 含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别 3156 • 再流焊工艺中有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺 4104 • SMT有铅工艺和无铅工艺的特点 4581 • SMT有铅工艺和无铅工艺的区别 5601 • SMT有铅工艺和无铅工艺的特点 3211 • PCBA加工的有铅工艺和无铅工艺区别 656 • PCBA加工无铅工艺与有铅工艺的区别 3024 • 有铅、无铅混装再流焊工艺控制 1559 • PCBA工艺选择：有铅与无铅，差异何在？ 205