变频器设计与选型若干问题的探讨

2010-5-4 08:08:00 2169

0 本文介绍了新一代IHM.B具备更强机械性能的高功率IGBT模块,其融合了最新的设计、材料、焊接和安装技术。首批IHM.B模块将搭载最新的、采用沟槽栅单元设计的3.3kV IGBT3芯片,在保持机械兼容性的同时,极大地提高了器件的热效率和电气效率。本文还对宇宙射线以及功率循环试验进行了研究。【关键词】：具备更强机械性;;能高功率IGBT模块;;.kV IGBT芯片技术【DOI】：CNKI:SUN:DLDI.0.2010-01-023 【正文快照】：1引官从1900年开始，基板尺寸为130 x 140mm或190x140mm的IGBT高功率模块IHM，就己经为同类产品设置了机械标准。从那时起，所有领先供应商都根据这一机械尺寸(如基板尺寸和附着点)提出了自己的蓝图。很难想象如果没有这一标准化的元件，今天的高功率变频器设计会是什么样子。全文下载 1
2010-5-4 08:08:00　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 变频器在抽油机上应用的若干问题探讨 2928 • 空调用变频电源若干问题探讨 936 • USB通讯若干问题探讨 2065 • R型变压器潜力探讨与若干问题的分析 22 • 基于DSP的液晶显示若干问题的探讨 1353 • IT系统在医疗场所应用中的若干问题探讨 454 • 关于TD-SCDMA直放站具体应用若干问题的探讨 17 • 关于互联网大脑模型若干问题探讨 3219 • LED光源应用于道路照明的若干问题探讨 104 • 变频器选型小技巧 877 2 个讨论