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研究7687几天了，一直在规划为它添加些外围器件，有贴片的433m不过焊接失败，只好新购了排针型433m，不过模块还卡在物流，现在只能先将其规划好。 7687的IO口很多，功能也都很全，而且还有板载的LED灯，比较好用的。很多功能运行的时候都可以点亮相应的LED来做提示。不足的一点是在外接模块时可选的VCC输出口太少，需要跳线共用。各个模块预留排针口焊接后，使用杜邦线连接，模块测试使用时不建议购买贴片类型，有些模块集成度过高时，贴片引脚较小。不容易焊接。7687HDK开发板IO资料在LinkIt_7687_HDK_Users_Guide.pdf里有详细介绍，自行参考。 现在硬件规划图，如图一所示，SPI接口为433m无线模块准备，有两个备选。I2C接口光线传感器准备，也可以选择其他。ADC两口为霍尔传感器的输入预留。 模块的选择为了不打广告，只告知用法和主芯片的选择。 433模块使用芯片为SI4463，也可以选择cc1101。光线传感器使用模块的主芯片为BH1750FVI。I2C 总线接口（f / s 模式支持）霍尔传感器暂时选择为差分霍尔，工作态暂时为30~-30.由于目前暂时还没有购买到合适的，该功能暂时屏蔽，后期需要时会购买芯片自主焊接。 输出方向以控制电磁继电器为主，只需要将选定的IO口在特定时间内拉高即可。 
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