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薄膜封装工程师（1位
）
岗位职责：
1.
负责薄膜封装阻隔水氧的性能提升；
2.
负责薄膜封装
腔室内particle的管控，
设备维护保养，故障处理等；
3.
负责薄膜封装设备SOP
等相关工艺文件的制定；
4.
负责薄膜封装设备工艺窗口的建立，
各膜层工艺改善及膜厚的标定和管控
；
5.
参与贴合工艺的开发（包括软对软、软对硬工艺开发）；
6.
提出技术创新思路以及技术改进思路，
知识产权保护，根据技术发明点完成专利或技术秘密的申报；
7.
新器件或屏体的导入，参与
薄膜封装工艺稳定性的提高以及常规器件或屏体的生产制备、参与评估器件性能（如寿命、效率、色度等）；
8.
积极配合完成指导人布置的任务和提出的要求。
任职资格：
1.
硕士及以上学历，
物理、材料、化学、或半导体专业，
至少1
年工作经验，CET-4
以上；
1.
熟悉薄膜制备的方法和表征手段，具有PECVD
、ALD
、喷墨打印或闪蒸发等相关薄膜沉积工作经验；
2.
熟悉真空设备相关原理，熟悉OLED
基本原理；
3.
熟悉贴合技术（包括软对软、软对硬贴合工艺）；
4.
熟悉相关器件寿命和其他性能评估设备，熟悉CVD、Sputter、ALD、Inkjet或蒸镀相关工艺；
5.
能独自完成实验流程设计、工艺研发、数据测试等工作；
6.
逻辑条理性强、具备良好的数据汇总归纳分析能力。
7.
具有良好的沟通能力、分析解决问题及团队协作能力；
8.
求知欲强，学习进取、追求卓越。
OLED
器件工程师（1位
）
岗位职责：
1.
参与OLED
器件技术开发项目，完成相关实验任务、项目目标；
2.
对新材料进行评测，跟进实验，完成评测报告；
3.
负责OLED
器件的相关技术调研评估，形成调研报告；
4.
完成知识贡献的相关工作，
知识产权保护，根据技术发明点完成专利或技术秘密的申报；
5.
配合指导人完成相关工作。
任职资格：
1.
物理、材料、化学、光学或半导体专业硕士及以上学历；
2.
具备一定的有机材料或半导体知识；
3.
熟练掌握OLED
器件、工艺相关知识，熟悉LTPS
工艺流程；
4.
能独自完成实验流程设计、工艺研发、数据测试等工作；
5.
熟悉真空设备相关知识与经验；
6.
具有良好的沟通能力、分析解决问题及团队协作能力；
7.
求知欲强，学习进取、追求卓越。
贴合工艺工程师（1位）
岗位职责：
1.
负责AMOLED
模组贴合技术开发，包含OCR
贴合技术、OCA
贴合技术、偏光片贴合技术、阻水膜贴合技术等；
2.
负责贴合技术验证流程和制度的制定；
3.
负责软对软、软对硬贴合设备的评估、维护及保养；
4.
负责验证过程中的不良问题解析，并提出解决方案；
5.
负责新技术调研：对贴合行业内最新的设计信息的收集和分析；
6.
参与薄膜封装工艺改善以及薄膜封装工艺稳定性的管控；
7.
负责薄膜封装设备设备日常保养。
任职资格：
1.
硕士及以上学历，物理、材料、化学、或半导体相关专业；
2.
掌握真空技术知识，有操作过真空设备；
3.
精通贴合技术，熟悉AMOLED
模组技术；
4.
对AMOLED
显示技术有一定的了解，熟悉封装技术；
5.
具有平板显示行业模组相关工作经验。
6.
具有良好的沟通能力、分析解决问题及团队协作能力；
7.
求知欲强，学习进取、追求卓越。
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