PCB覆铜的作用与原则

2017-2-17 11:17:59 3428 波峰焊电源高频

0 覆铜在 PCB 生产工艺中，具有非常重要的地位，有时候覆铜的成败，关系到整块板的质量。所谓覆铜，就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。覆铜有大面积覆铜和网格覆铜两种方法，大面积覆铜加大了电流和屏蔽，但是如果过波峰焊，板子可能会翘起来，甚至会起泡。网格覆铜可以降低了铜的受热面，又起到一定的电磁屏蔽的作用。但是网格是由走线组成，走线的宽度如果不恰当，会产生干扰信号。覆铜对于PCB有众多好处，比如提高抗噪声能力，缩小电位差值，减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，与地线相连，减小环路面积，散热，减小阻抗。既然覆铜有那么多好处，在操作的时候，应该注意哪些事项呢？ 1. 如果 PCB 的地较多，有 SGND 、 AGND 、 GND 等，就要以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。 2. 电路中的晶振为一高频发射源，其附近的覆铜，环绕晶振，然后将晶振的外壳另行接地。 3. 不要出现尖角，即大于 180 °的角，否则会构成发射天线。 2
2017-2-17 11:17:59　　评论淘帖0 举报相关推荐 •PCB覆铜的作用与原则19651 •什么是PCB覆铜？pcb覆铜有什么作用1647 •什么是PCB覆铜？PCB覆铜的作用及方法1977 •什么是PCB覆铜？PCB覆铜有什么作用？3474 •pcb覆铜有什么作用？2893 •PCB覆铜的作用、正确方法、设计8783 •PCB板覆铜工艺作用及操作8 •Altium Designer应用技巧11PCB覆铜原则1974 •覆铜是什么？有什么作用？PCB每一层都要覆铜吗？1784 •PCB设计技巧_覆铜技巧0 5个讨论