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`用了一个升压芯片FP6717，第一次投板时在底部没有加焊盘，通过飞线将芯片底部焊盘引出来接地，可以正常升压工作，第二次投板时在板子芯片位置加了一个焊盘用于接地和散热，谁知道这版竟然经常损坏升压芯片，不知道咋回事，哪位大神指点指点，。 ` 
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23个回答
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是发热坏了还是 击穿
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你78脚为啥要分开，这根线要粗，保证电源路径的线要粗
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这个7 8两脚应该采用粗线 还有这个输出功率是否过载
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查看下你的PcB双面板有没有短路的地方？
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这个芯片输出达2.5A左右，我板子实际用小于1.5A,应该不是过载。 |
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芯片6号脚的过孔不需要增加，另外7、8号也是大电流端，脚需要增加线宽 |
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输入电压正常吗。
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主要就是78脚，线尽量粗尽量短，这个芯片的耐压估计也比较低 |
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这个芯片耐压还行，输入5.2也没事，我给它输入都是低于4V |
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得看产品的规格书
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1、芯片下面要大面积敷铜，增加散热能力，原则上尽量大
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2017-8-14 20:14:00
评论
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有没有连焊 或者过孔不通的地方
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2017-8-17 14:22:44
评论
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