QFN封装的组装和PCB布局指南

2010-7-20 20:08:10 6151

0 QFN封装的组装和PCB布局指南前言双排或多排QFN封装是近似于芯片级塑封的封装，其基板上有铜引线框架。底部上面裸露的芯片粘附焊盘会有效地将热量传递给PCB，并且通过下面的键合提供稳定的接地或通过导电芯片粘附材料形成电气连接。双排或多排QFN封装的设计实现了柔性，并提高了在极高速操作频率下的电气性能。双排或多排QFN封装采用有间隙的引线设计，这种设计可形成交错排列的引线布局。内排交错0.5mm，就会使最大尺寸芯片实现紧凑致密的设计，同时，不会超过通常的0.5mm间距的SMT工艺的表面组装技术（SMT）的能力。 Actel公司提供的QFN封装有三种结构：QN180、QN132和QN108。这些封装的印脚和外形是按照JEDEC MO-247标准：塑料四方无引线交叉排列的多排封装（增热任选）和按照JEDEC Design Guide 4.19：四方形无引线交叉排列的多排封装而实施的。 QFN封装概述图1和图2所示是通过同一平面上的芯片和线焊焊盘使这种封装的高度达到最小化。图3说明了这种焊盘的结构。在组装时，引线直接与板子连接，而不像塑料四方（PQ）或薄形四方（TQ）那样，在引线封装内留有一定间隙的高度以便分离。此外，由于芯片焊盘直接与PCB连接，使得QFN封装具有极好的散热性。由于QFN封装的有效和致密的设计，还会降低电子寄生效应。表1所列是典型的可靠性数据。表1 可靠性为了达到峰值性能，母板的设计必须合适，且对于封装的组装必须给予特别的构思。就提高的温度、电气和板级性能而言，必须使用与板上热焊盘相对应的焊盘将封装上裸露的焊盘焊接到板上。为了使板子能够实现有效的导热，PCB的热焊盘区域必须设置有导热通孔。对内部一排引线和热焊盘之间的容差是有要求的，以便通过导通孔来布设内排信号的线路。对容差量的要求取决于具体应用。在设计PCB印脚时必须考虑到这一点，由于封装、PCB和板组装诸多方面的关联性，必须考虑到尺寸容差。明显影响QFN封装在板上的组装和焊点质量的一些因素列在下面： ?覆盖于热焊盘区域的焊膏量； ?热焊盘周边和热焊盘区域的模板设计； ?导通孔的类型； ?板厚度； ?封装上的引线涂层； ?板上的表面涂层； ?焊膏类型； ?再流曲线。来源：电子技术 1
2010-7-20 20:08:10　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 引线封装的SMT组装和PCB设计指南 3275 • 有引线封装的 SMT 组装和 PCB 设计指南 0 • Maxim 倒装芯片裸片 QFN（无引线）封装的 SMT 组装和 PCB 设计指南 2 • QFN布局指南 16 • Maxim 标准引线键合四方扁平封装、无引线 (QFN) 封装的 SMT 组装和 PCB 设计指南 1 • uSLIC封装的组装指南 896 • USLIC封装的组装指南 10 • HotRod™ QFN封装PCB附件 0 • PCB布局约束及其对组装的影响 1236 • NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南 0 1 个讨论