科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现

2017-11-23 08:51:12 2731 芯片

0 ` 华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。 Apple Watch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片，如今却堆叠得像薄煎饼那样，由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的好处。没有这种技术，苹果智能手表Apple Watch也就无法做出来，三星最先进的固态存储器、来自英伟达和谷歌的人工智能系统和索尼超级快速的新型相机也不例外。这种3D堆叠类似于城市规划。没有它的话，随着产品需要内置更多的零部件，电路板上的微芯片会不断延伸，微芯片之间的距离会越隔越远。然而，一旦开始对芯片进行堆叠，你就能形成一个硅制“城市”，里面的一切会变得更加邻近。从物理学角度来看，这种设计的优势显而易见：当电子需要通过铜线行进更长的距离的时候，会消耗更多的能量，产生热量，同时也减少频宽。ARM旗下微芯片设计公司ARM Research未来硅技术主管格雷格·耶里克（Greg Yeric）指出，堆叠式芯片更加高效，产生较少的热量，能够以光速在短得多的互连通道里进行通信。 ` 0
2017-11-23 08:51:12　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 谷歌量子芯片实现计算领域重大突破 243 • FPGA的下一个技术突破点是什么？ 1531 • 华为芯片迎重大突破 4232 • 关于AC-DC变流器的重大突破！！！ 3908 • 高通射频领域获重大突破,与谷歌、hTC、三星、索尼达成合作 7782 • 百度总裁：百度在人工智能领域已有重大突破 4287 • 华为下一个进军的领域是什么 1093 • 树莓派下一个关注的领域是什么？ 8545 • 国产芯片技术迎来重大突破? 3083 • Semtech 12亿美元重大并购，物联网领域有机会出现下一个“LoRa 生态”吗？ 1140