[原创]PowerPCB加测试注意事项（申请加精）

当然，此项设定也要按要求自己修改,而BOT要盖绿漆，不用设，则默认为0MIL。

（2）出GERBER时设定要作修改不能以系统默认的为准，格式如下：

在TOP层选择PAD,TESTPOINT;

在SOLDMASK 选择LINE,VIA,COPPER,TEXT,TESTPOINT,

（3）如果测试点除了以VIA的形式出现外，还有以零件的形式出现，那么这些以零件形式出现的测试点该如何设置它的SOLDERMASK呢？

在PAD里面加SOLDERMASK是没有用的，因为TOP层出GERBER有选PAD，始终以这个尺寸去加系统所设的SOLDMASK为准。

NOTE：

SOLDMASK 选择VIA。因为测试点是以VIA的形式存在的。而TOP层出GERBER选择PAD则会按我们所设的自动在MASK层加10mil。

4.测试点设置

以下图为例：

Name： 75是指探针到探针的中心距离，Fixture Drill： 16是指实际探针的SIZE，那么Probe to Probe的间距应设为：75-16=59，即在检查DRC的时候是以所设的Fixture Drill为标准，而不是以实际的TEST PAD SIZE为标准。

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