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钢网一般是按照Paste层制作的,可以单独在solder层添加你需要开窗的地方。如果不好操作还可以单独在做钢网的时候可厂家沟通。
最佳答案
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回帖奖励 +2 分积分
solder层开就好,具体钢网制作,还需要你自己跟PCB厂商沟通,或者看看该厂商的钢网制作协议
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嗯 就是不好操作。 还是向厂家指定吧。 |
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望友科技出了一款新软件,stencil的,可以申请试用下
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其实只需要在要开窗的地方用“Fill” 在TopSoderMask或BOTSoderMask画一下就好了,3D效果显示有开窗。PasteMask层没有显示(如果厂家按PasteMask层做钢网,那就是我想要的效果了)
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铜皮厚度70um 铜皮厚度50um 铜皮厚度35um
铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80 2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60 2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40 1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30 0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15 注:用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑! 由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题。 仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W 欧姆。另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类、数量以及散热条件有关。在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。 PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法: 一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度30A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流。 IPC275-A的标准上有计算公式,同温升、铜箔厚度、A有关 I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces |
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铜皮厚度70um 铜皮厚度50um 铜皮厚度35um
铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80 2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60 2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40 1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30 0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15 注:用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑! 由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题。 仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W 欧姆。另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类、数量以及散热条件有关。在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。 PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法: 一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度30A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流。 IPC275-A的标准上有计算公式,同温升、铜箔厚度、A有关 I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces |
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铜皮厚度70um 铜皮厚度50um 铜皮厚度35um
铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80 2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60 2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40 1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30 0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15 注:用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑! 由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题。 仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W 欧姆。另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类、数量以及散热条件有关。在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。 PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法: 一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度30A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流。 IPC275-A的标准上有计算公式,同温升、铜箔厚度、A有关 I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces |
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钢网一般都是tp和bp层,如果做回流焊的话,阻焊层还是会被涂上锡的
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