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CC1120 焊接问题

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问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 CC1120在焊接好，只有温度高时才能正常工作，焊接好后用风枪隔着电路板在CC1120的后面稍微加热后能正常工作，待冷却到室温时不能工作，再次加热后又能正常工作，这是什么原因呢？ 0
2018-5-14 01:46:47　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 新星之火12138 该类别下有 58 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 57 个回答。邀请回答普罗旺斯的薰衣草该类别下有 55 个回答。邀请回答 lksas 该类别下有 46 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 45 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 45 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 44 个回答。邀请回答 fdhsfagd 该类别下有 42 个回答。邀请回答 huzp_bbs 该类别下有 41 个回答。邀请回答 ggfx 该类别下有 41 个回答。邀请回答颜刚YanG 该类别下有 40 个回答。邀请回答 zhhx1985 该类别下有 40 个回答。邀请回答 kghfh 该类别下有 39 个回答。邀请回答 zhouxk 该类别下有 39 个回答。邀请回答 K_Ming 该类别下有 39 个回答。邀请回答潘涛12345 该类别下有 39 个回答。邀请回答深海零下一度1 该类别下有 38 个回答。邀请回答风动影随该类别下有 38 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 38 个回答。邀请回答站着幻想该类别下有 38 个回答。邀请回答举报李慧相关推荐 • CC1120工作很烫 1487 • CC1120的transparent mode能否用于4FSK? 1798 • 怎么设计基于μC／OS—III的CC1120驱动程序？ 1485 • CC1120接地的问题 1345 • 基于μC／OS—III的CC1120驱动程序该怎么设计？ 1493 • CC1120 2GFSK 和 4GFSK的区别 7058 • 如何设置CC1120的占用带宽（OBW）？ 2849 • 我想要个cc1120的democode，能不能提供 1537 • 分享一种CC1120 868-915MHz窄带系统开发方案 1990 • CC1120占用户带宽 1728 8个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 这样的问题是可以复制的吗？你有几块板子是这样的？建议检查下你的焊盘设计。芯片吹下来重新焊一下看看。

2018-5-14 02:03:46 评论举报张新里

答案对人有帮助，有参考价值 0 骷髅玫瑰发表于 2018-5-14 02:03 这样的问题是可以复制的吗？你有几块板子是这样的？建议检查下你的焊盘设计。芯片吹下来重新焊一下看看。同样的电路板焊了一共八个，其中有两个是这样的！ CC1120焊盘是采用的TI的标准封装，吹掉重新焊上还是同样的问题。是不是芯片本省的问题？我们的芯片是分两次不同地方购买的！

2018-5-14 02:21:22 评论举报李慧

答案对人有帮助，有参考价值 0 骷髅玫瑰发表于 2018-5-14 02:03 这样的问题是可以复制的吗？你有几块板子是这样的？建议检查下你的焊盘设计。芯片吹下来重新焊一下看看。同样的电路板焊了一共八个，其中有两个是这样的！ CC1120焊盘是采用的TI的标准封装，吹掉重新焊上还是同样的问题。是不是芯片本身的问题？我们的芯片是分两次不同地方购买的！

2018-5-14 02:37:10 评论举报李慧

答案对人有帮助，有参考价值 0 骷髅玫瑰发表于 2018-5-14 02:03 这样的问题是可以复制的吗？你有几块板子是这样的？建议检查下你的焊盘设计。芯片吹下来重新焊一下看看。 CC1120室温下不能发送数据，用电烙铁隔着PCB板稍微加热后即可正常通信是什么原因？ 8个板子中有两个出现这样的情况！

2018-5-14 02:56:25 评论举报李慧

答案对人有帮助，有参考价值 0 topsage88 发表于 2018-5-14 02:56 CC1120室温下不能发送数据，用电烙铁隔着PCB板稍微加热后即可正常通信是什么原因？ 8个板子中有两个出现这样的情况！烙铁带来的热冲击可能会使原来的局部短接处断开，当然也不排除芯片本身的问题，是在哪里购买的？

2018-5-14 03:11:40 评论举报蒋美燕

答案对人有帮助，有参考价值 0 bctwerwer 发表于 2018-5-14 03:11 烙铁带来的热冲击可能会使原来的局部短接处断开，当然也不排除芯片本身的问题，是在哪里购买的？找到原因了，原来是晶振的原因，重新换掉晶振好了。之前加热下变稳定是因为晶振离芯片很近，加热芯片同时晶振也同样被加热，晶振不稳定造成的。

2018-5-14 03:23:24 评论举报李慧

答案对人有帮助，有参考价值 0 topsage88 发表于 2018-5-14 03:23 找到原因了，原来是晶振的原因，重新换掉晶振好了。之前加热下变稳定是因为晶振离芯片很近，加热芯片同时晶振也同样被加热，晶振不稳定造成的。感谢反馈！有问题欢迎来论坛讨论，共同进步！

2018-5-14 03:30:35 评论举报蒋美燕

答案对人有帮助，有参考价值 0 bctwerwer 发表于 2018-5-14 03:11 烙铁带来的热冲击可能会使原来的局部短接处断开，当然也不排除芯片本身的问题，是在哪里购买的？ TI提供的BOOM清单上得参数是： 32MHz FA-128, 10.0pF, +/-ppm (FTC:+/-20ppm at -40-85C) 60ohms

2018-5-14 03:47:50 评论举报李慧

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