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这是一份介绍性指南,指导你如何用超低功耗MSP微控制器 (MCU) 开始一个与I2C通信有关的项目:简介I2C(或称为I2C,集成电路总线)是一种两线制通信形式,主要用来在短距离、电路板间的应用中,实现微控制器与外设IC之间的低速通信。由于其采用范围很广,所以学习使用I2C与MSP MCU之间的通信已经在帮助工程师开发应用方面变得十分必要。通过使用一个超低功耗MSP MCU来访问和控制IC器件,这份指南提供了理解I2C协议并执行这一协议所需的工具与资源。
器件术语驱动SCL时钟线路的器件被称为主器件,而对其进行响应的器件被称为从器件。在大多数应用中,MSP MCU为主器件,而外设IC为从器件,虽然有时候MSP器件是其它MCU或处理器的从器件。物理总线I2C总线由两条线路组成,SCL和SDA。SCL是用来将所有数据传输同步的时钟线路,而SDA是实际的数据线路。还需要第三条线路,即普通接地,不过通常不被提及。由于两条线路都是“开漏”驱动器,它们都需要到电源线路的上拉电阻,这样的话,输出在无运行期间保持在高电平。对于MSP MCU应用来说,电源电压应该与MSP MCU的Vcc相匹配。传统上,上拉电阻器的值为4.7kΩ,不过这个值的范围可以在少于1kΩ到10kΩ之间,取决于所使用的从器件。要获得正确的上拉电阻值,请参考器件数据表。多个从器件可以共用一条I2C总线,单个上拉电阻器I2C软件协议不论何种应用,每个支持I2C器件都需要遵守针对全部I2C器件所定义的共同软件协议,其一般结构始终保持不变。通信从启动序列开始,并在一个停止序列中结束,两个序列之间有一个8位数据传输序列。启动位之后是从地址,通常为7位(虽然很少情况下也使用10位寻址)。这7个数据位被放置在一个字节的上7位,而LSB(最低有效位)被用来存储读/写 (R/W) 位。这个位让从器件知道是对其进行写入操作(位值为0),还是读取操作(位值为1)。 对一个写入操作,操作序列如下:
这个操作在主器件发出典型停止序列后结束。下面是读取操作序列:
MSP MCU通信外设为了实现串行通信,MSP器件上有可能提供4种不同的外设。其中只有一个外设会因器件的不同而不同。根据在MSP MCU上实现I2C通信的难易程度(从最难到最容易),将这些使用的外设列出如下:
当考虑使用一个具有I2C应用的MSP器件时,用户应该明白,代码结构会随着特定MSP系列器件上存在的外设而变化。每个变量包括必须考虑在内的不同寄存器、ISR和函数。还需要澄清的一点是,并不是所有的器件系列都使用同样的外设(USCI和eUSCI存在于MSP430F5xx/6xx中,USI和USCI存在于MSP430G2xx系列中,等等),这一点在用户参考系列用户指南时会感到很困惑。因此,需要注意的一点是,在开始应用开发时,要根据实际情况来查看正确的材料,并选择合适的示例代码。德州仪器 (ti) 提供针对USI、USCI和eUSCI通信的基本I2C代码示例;这些代码示例可以在工具&软件->软件->示例 (Tools & software -> Software -> Examples) 下的MSP系列器件产品页面内找到(提供ZIP格式的文件,需要注意的是,这些软件包只包含与特定器件上存在的外设相关的代码示例)。对于那些使用USART,或者不包含一个通信外设的器件,我们在社区技术支持内提供在线I2C位响应解决方案。不论是否使用外设,始终需要上拉电阻器来实现I2C通信。某些MSP器件具有内部上拉电阻器,不过不建议使用这些电阻器,因为几个从器件需要特定的、无法在内部满足的电阻值。 用MSP实现I2C的窍门当试图用I2C在外设IC与MSP之间进行通信时,为了帮助避免常见的执行错误,以下的一些建议值得我们仔细地看一看:
调试建议在放弃那些看起来似乎无法正确运行的代码前,以下是调试这个系统时需要考虑的某些关键点:
E2E支持如果适当的调试和研究方法没有成功,TI E2E社区论坛可以成为与器件专家进行直接沟通的极佳资源。无论遇到何种问题,一定要掌握与之相关的详细信息,以帮助社区成员和TI工程师更好地为请求提供技术支持,其中包括:
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