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(1) 电流放大系数β和hFEβ是晶体管的交流放大系数,表示晶体管对交流(变化)信号的电流放大能力。β等于集电极电流IC的变化量△IC与基极电流IB的变化量△IB两者之比,即β=△IC/△IBhFE是晶体管的直流电流放大系数,是指在静态(无变化信号输入)情况下,晶体管IC与IB的比值。即hFE=IC/IB。一般情况下β和hFE较为接近,也可相等,但两者含义是有明显区别的,而且在许多场合β并不等同hFE,甚至相差很大,所以不要将其混淆。β和hFE大小除了与晶体管结构和工艺等有关外,还与管子的工作电流(直流偏置)有关,工作电流IC在正常情况下改变时,β和hFE也会有所变化;若工作电流变得过小或过大,则β和hFE也将明显变小。
(2) 集电极最大电流ICM 晶体管集电极允许通过的最大电流即为ICM。需指出的是,IC大于ICM时晶体管不一定会被烧坏,但β等参数将发生明显变化,会影响晶体管正常工作,故IC一般不能超出ICM。 (3) 集电极最大允许功耗PCM PCM是指晶体管参数变化不超出规定允许值时的最大集电极耗散功率。使用晶体管时,实际功耗不允许超过PCM,通常还应留有较大余量,因为功耗过大往往是晶体管烧坏的主要原因。 (4) 集电极--发射极击穿电压BVCEO BVCM是指晶体管基极开路时,允许加在集电极和发射极之间的最高电压。通常情况下集电极、发射极电压不能超出BVCEO,否则会引起晶体管击穿或使其特性变坏。 (5) 集电极--发射极反向电流ICEO ICEO是指晶体管基极开路时,集电极、发射极间的反向电流,也称穿透电流。ICEO越小越好,现在应用较多的硅晶体管,其ICEO都很小,在1A以下,故稳定性较好。由于硅管ICEO很小,故一般已不作为主要参数。 (6) 集电极反向电流ICBO ICBO是指晶体管发射极开路时的集电极反向电流。晶体管的ICEO约为ICBO的β倍,故ICEO要明显大于ICBO。 (7) 特征频率FT FT越高,晶体管的高频性能越好,也就是可工作的频率越高。 |
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