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一文读懂铝基板PCB的技术要求及制作规范

2018-6-21 11:50:47 3473 铝基板 PCB

0 本帖最后由一只耳朵怪于 2018-6-21 16:17 编辑一、铝基板的技术要求　　主要技术要求有：　　尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。　　铝基覆铜板的专用检测方法：　　一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；　　二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。　　二、铝基板线路制作　　 (1)机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。　　(2)整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接受的，重新打磨铝基面客户有的也不接受，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……小技巧很多，八仙过海，各显神通。　　 (3)过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。　　三、铝基板PCB制作规范　　 1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。　　 2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。　　 3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。　　 4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。 0
2018-6-21 11:50:47　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则 21418 • 一文读懂PCB铝基板的性能和特点 3042 • 铝基板pcb制作的技术要求以及制作步骤介绍 11715 • 铝基板PCB有什么要求和规范 3683 • 铝基板PCB的技术要求和线路制作 4170 • 求助关于PCB铝基板设计要求 7645 • 什么是pcb铝基板 pcb铝基板的优点 11373 • 一文看懂铝基板和pcb板的区别 41321 • 一文详解铝基板散热原理 1828 • 什么叫铝基板铝基板制作的工艺流程是什么 6538