PCB设计制作封装的详细步骤

本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置 建封装步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息 一、确定封装类型 根据提供规格书和器件规格型号确定封装类型 1、完整的规格型号（三视图） 2、规格书的参数 二、建立焊盘设计 1.首先打开Pad Designer，更改单位—milimeter 2.点击layer，根据如下步骤 Regular Pad(规则焊盘)，Thermal relief(花焊盘，热风焊盘)，Antipad（反焊盘） 3.将 soldermask/pastemask层的参数与begin layer层面一样， soldermask 层面焊盘会比实际焊盘大0.1mm 4.将文件保存，命名规范需注意：贴片/通孔+类型+宽（小数点用d表示）x长+单 四、放置焊盘 1.新建一个package symbol 2.将路径更改成pad的放置路径 3.devpath/padpath/psmpath三个路径都需要更改成一样 4. setup—design parameter ,将单位更改成millimeter，显示原点 5. 更改格点，setup—grids选用0.254，如右图 6.在layout菜单下，进入pin的命令 如下参数进行修改 7.在提示框输入坐标 x 0 0 点击回车，如右图效果图 8.在edit—text命令下，更改pin number 将原点更改到所有pin的中心即可 以上即为本期讲解内容，下期继续讲解封装建立的剩余操作步骤，关注快点学院订阅号了解更多PCB设计专业知识。