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芯片植锡，
用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的锡球化了却没有连在
pad上，有的锡球虽然连在pad上了但位置偏，加助焊剂风量4再加热后位置偏的锡球不会自动归为，实验几次了都是这样，求大神指点事哪里出的问题呢？
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6个回答
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锡球的质量问题吧
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BGA管脚先用吸锡带将残锡拖干净，观察管脚是否有氧化的现象。
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2018-7-21 08:58:02
 评论
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开始几次是用吸锡带脱干净的，焊盘没有发乌氧化不能上锡的情况，但是加热锡球的时候锡不流动，后来试了两次只用烙铁刮一下焊盘上多余的锡，不用吸锡带处理焊盘，一样的结果呢，真是难倒了 
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说真的我也怀疑锡球了，不知前辈用什么牌子的锡球？有铅还是无铅？能否提供个购买链接,先谢过啦！ |
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说真的我也怀疑锡球质量了，不知前辈用什么牌子的锡球？有铅还是无铅？能否提供个购买链接,先谢过啦！ |
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1 条评论
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不知道什么叫pab，我只知道pcb板。求解？
温度不够高，锡球不能完全溶化，锡球是不会自动归位的。我使用风枪习惯是：风量调到3位置，热量调在5、6位置(380度左右)！ |
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