弹性提升嵌入式微处理器核心DSP处理效能

本帖最后由 luna 于 2011-3-3 13:23 编辑

消费性 电子产品近来跃升为高科技产业主流，然而现今的消费性电子（Consumer Electronics）产品已不再是过去 3C分类中，不具备运算（Computer） 、通讯（Communica tion）功能的产品，反而是更强调运算与通讯功能的整合性产品；另外，轻、薄、短、小的趋势也使得消费性电子产品内部的各类芯片都朝向高度集积化发展，上述趋势对嵌入式 半导体供货商带来的难题就是：必须在不增加芯片体积的前提下，强化运算能力与功能整合，另外在可携式产品应用上耗电量的增加几乎是绝不允许的。

基于上述的要求，消费性电子产品广泛采取 SoC（系统单芯片）设计，而前段所述趋势也使得嵌入式处理核心必须整合越来越多功能，扮演的角色也更加吃重，本文就将分析目前各类消费性电子产品中，需求的特殊运算功能有哪些？并进一步介绍如何以嵌入式微处理器取代其中最重要的 DSP功能以及如何弹性提升微处理器本身的 DSP效能。