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PCB制版的一些注意事项

2018-8-2 22:39:20 2993 PCB

0 PCB制版的注意事项有哪些相关注意事项一，关于pads设计的原文件。 1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。 2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。二，关于protel99SE及DXP设计的文件 1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。 4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的三．其他注意事项。 1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。 2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。 3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。 5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。 PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, 2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑 3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 拼版拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm（20mil）左右工艺边不能低于5mm(200mil) PCB电路板制作流程注意事项设置电路板外形得是用keep-out layer层画线（若是不裁板的话直接发去制版）；线与线的间距，线与过孔的间距，覆铜间距，得达到制版厂的要求，一般10mil即可（制版厂设备技术）；投板之前进行规则检查，关键查漏短路和开路这两项；元器件布局时距离板边至少2mm的距离；以上就是小编为您整理的 PCB制版的注意事项，如想了解更多有关线路板打样的知识，敬请关注1 1
2018-8-2 22:39:20　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 使用示波器探头的一些技巧和注意事项 315 • MLCC应用上的一些问题和注意事项 774 • 浅谈线束加工的一些注意事项 2274 • C51的一些误区和注意事项 11 • 关于Git和Github一些注意事项 0 • 电子电路设计的一些技巧注意事项 0 • linux命令:find命令的一些注意事项 14 • MOS管应用的一些注意事项 6017 • 总结一些高频电路的设计技巧及注意事项 11519 • 安装Xilinx Vitis的一些注意事项 3603