[讨论]

非破坏性分析3D-OM超高分辨率数字显微镜

2018-8-21 10:40:07 5704 显微镜

0 3D OM (3D Optical Microscope)原理是藉由一般可见光对物体表面之反射特性，透过光学的透镜放大、缩小及CCD来撷取影像，可进行表面形貌的观察与尺寸的分析量测。 3D OM (3D Optical microscope)具有高景深、大景深、倾斜角度检测优势和先进的量测功能，可针对各种不同高度的待测物体，进行多角度的全面对焦，并获得清晰的影像进行观察。适合进行元器件焊接检验与失效分析。宜特拥有高分辨率的3D OM，具备高景深功能，不论景深多深，也能实现全对焦、超高速影像连接功能，且镜头可用手持的方式进行观测。应用范围：元器件芯片封装检验的缺陷，如：外观表面完整性、黑胶的裂痕、引脚变形或变色。印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕结瘤、织纹显露、玻纤曝露、防焊漆、字样。各式电子产品中可能产生的缺陷，如：焊接吃锡不良。锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验，如﹕锡球变形。各式主、被动组件外观检测分析。各种材料分析量测。 0
2018-8-21 10:40:07　　评论淘帖0 举报相关推荐 • IC失效分析里的非破坏性分析的超高分辨率数字显微镜(3D OM)是什么呢？ 3238 • 超高分辨率数字显微镜的应用范围有哪些呢？ 3045 • 新！用于超高分辨率显微镜的1000 mW红光激光器 417 • 亚纳米级高分辨率扫描电子显微镜 518 • 关于超高分辨率显微镜中纳米定位系统的介绍 952 • 3D OM显微镜应用范围 3358 • 世界最小LED可将手机摄像头转换为高分辨率显微镜 419 • 超高分辨率图像实时显示系统设计 19 • 高分辨率温度测量 1014 • 高分辨率PCB布局技巧 19