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芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。
iST宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding, COB, Quick Assembly)相关的实验性工程需求，小至重工、补线到工程样品制作，或整体项目开发皆可满足。 iST宜特可提供从样品切割、焊线、陶瓷封装或COB等封装，以利后续进行ESD/OLT等分析验证一站式(One-stop Solution)的高质量服务，有效缩短测试样品的制作时间。 项目基板开发及封装客退品重工样品制备、晶背样品制备小量产项目规划推拉力测试 (Ball Shear / Wire Pull / Solder Ball Shear / Die Shear)挑线/封胶/封盖各项焊线方式:驱动芯片、COB、FIB Pad、芯片对芯片、植球焊线后检验(Open / Short Test) 
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块（MSP430F122+MAX491）
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