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BGA 锡球焊点检测 (BGA Solder Ball)
使用BGA 焊点检查机 (BGA Scope)，是采用45°棱镜的光学折射原理，从芯片侧边检查BGA焊点接面(Solder Joint)、锡球外观的形貌。 BGA 焊点检测(BGA Scope)，iST宜特检测可以协助客户快速进行BGA/CSP等芯片之SMT焊点质量检验、焊点接面(Solder Joint)，以克服X-Ray 或者外观检验之盲点，有效减少客户产品采用破坏性分析的数量。ㄧ般可与 X-Ray分析搭配进行，针对分析结果进行交互比对。 非破坏分析，样品可经维修后继续使用或出货。 应用面广，除典型的BGA / CSP 焊点检测外，亦可应用于被遮蔽或无引脚设计之元器件。 低成本，较其他检测方式：Dye and Pry 或Cross Section具较高经济效率。 干净，无污染的技术。 
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