[问答]

请问器件封装焊接工艺边缘有损坏对器件有什么影响吗？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 我公司历年来对ADI公司的产品的焊接操作如下：初次焊接时，在PCB板的相应器件的焊盘及管脚上涂上焊锡，在焊台200℃上，让PCB板上的焊锡融化后，把LP封装的和LC封装的器件放在PCB板上进行焊接。维修时，没有将PCB板从腔体中取出，而是将腔体连同PCB板仪器放在焊台上120℃加热20分钟后，用热风枪（风速6级，温度380℃）直接加热器件顶部，待焊锡融化后，取下器件，更换新器件，有时我注意到，LP封装器件的边缘在热风枪的作用下，边缘有损坏，不知对器件有什么影响没有？我想问，我的操作温度是否得当，在此温度下是否会损坏LP封装和LC封装器件内部的结构或器件？尤其是维修时，热风枪的温度是否过高？ 0
2018-9-12 11:19:08　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × cong29898 该类别下有 74 个回答。邀请回答 bwerwer 该类别下有 68 个回答。邀请回答尼克wo 该类别下有 46 个回答。邀请回答崇明土匪该类别下有 45 个回答。邀请回答 xieweibin 该类别下有 40 个回答。邀请回答脑洞大赛7 该类别下有 40 个回答。邀请回答 yfdsfqdqd 该类别下有 38 个回答。邀请回答 wjwierw 该类别下有 38 个回答。邀请回答 Arttronix 该类别下有 32 个回答。邀请回答 bgvywerq 该类别下有 25 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答 wyerwwr 该类别下有 24 个回答。邀请回答 easonl 该类别下有 24 个回答。邀请回答 evpt 该类别下有 24 个回答。邀请回答脑洞大赛20 该类别下有 22 个回答。邀请回答 60user167 该类别下有 22 个回答。邀请回答 keven杨该类别下有 21 个回答。邀请回答 HTJD 该类别下有 20 个回答。邀请回答 xiaokanchenfu 该类别下有 19 个回答。邀请回答 ci56789 该类别下有 19 个回答。邀请回答 h1654155957.9852 该类别下有 19 个回答。邀请回答举报刘埃生相关推荐 • hmc834装配焊接后损坏 1630 • LMX2595EVM焊接后的成品相噪没有达到EVM板的水准怎么处理？ 164 • 一文读懂选择性焊接的工艺特点及流程 2109 • 怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺？ 1012 • 晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了 4368 • AD7828标准5962-8876404XX最后一个X代表现在的无铅封装吗 1263 • 电子元器件常用的焊接方式有哪些 7156 • 转发无名前辈经验 3429 • 典型的选择性焊接的工艺流程包括哪几个步骤 1321 • 制砖机螺旋铰刀焊接工艺 3772 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 这个温度是偏高了，通常您可以查到相应器件的回流焊的温度，理论上是不应该超出这个温度的。用热风枪吹的时候，要谨慎。

2018-9-12 11:34:21 评论举报李正茂