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似乎是VFQFPN包中唯一的部分。不同封装上有一个注释:“UFQFPN封装底部有一个裸露的芯片焊盘。建议将背面焊盘连接并焊接到PCB接地。”
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我已经创建了一个PCB,基于焊盘被隔离的假设,即无论如何都没有焊接到电路板上,没有任何问题。虽然我没有将IC推向极限,但功能似乎没问题。
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