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IO-Link传感器发送器快速原型设计平台包括BOM及层图

2018-10-9 08:34:40 2609 传感器发送器堆栈

0 描述此 ti 设计提供了用于 IO-Link 传感器发送器的快速原型设计平台。其设计使其可以连接到 TI 的 LaunchPad / BoosterPack 生态系统，该系统上应用了经过完全验证的 IO-Link 堆栈。该系统可以轻松访问所有接口和状态信号。不同的设置选项让这款 TI 设计可以针对多种用例进行灵活配置。此设计能连接传感器前端，可以用作 IO-Link 接口的评估平台或完整的传感器发送器系统。子系统带有行业标准 M12 连接器，可快速连接到 IO-Link 主系统。主要特色开箱即用 IO-Link v1.1 和 v1.0 连接（TMG 堆栈、PHY 和 M12 连接器）轻松连接传感器按以下标准设计： IEC 61000-4-2 IEC 61000-4-4 IEC 61000-4-5 IEC 60255-5 0 Schematic/Block Diagram.pdf 929.64 KB , 下载次数: 16 物料清单.pdf 86.25 KB , 下载次数: 4 层图（或 PCB 布局）.pdf 1.09 MB , 下载次数: 8 光绘文件.zip 459.46 KB , 下载次数: 3
举报淘帖0 只看该作者最近下载过的用户(8) 相关推荐 • 使用 MSPM0 MCU 优化现场传感器和发送器应用 431 • io-link传感器变送器参考设计 1221 • 用于IO-Link v1.1的LT3669-2温度传感器 2380 • 具有IO-Link的超声波距离传感器含PCB布局和BOM表 2949 • 24位RTD前端的完整IO-Link传感器参考设计 2729 • Maxim一款IO-Link环境光传感器 1330 • 直流/直流转换器的IO-Link参考设计包括PCB布局和BOM 1896 • IO-Link集成保护和电阻温度检测器传感器前端包括BOM及层图 1832 • 4至20mA隔离式电流热电偶发送器解决方案包括BOM及原理图 2346 • IO-Link 节点简化应用设计 2915