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`十一小长假刚刚过去,一场国家级别的“黑客大战”正打得火热。本次主角有三:一边是号称对不实信息零容忍的美国知名周刊“彭博社”,一边是飞速成长的中国芯片,一边是包括苹果、亚马逊等知名科技企业为“受害者群体”。 10月4日,美国《彭博商业周刊》发布封面深度报道,称中国特殊部门利用美国技术供应链的漏洞,将米粒大小的微型“间谍芯片”偷偷嵌入主板,渗透到包括苹果、亚马逊、银行和***承包商近30家美国公司的计算机网络中。 如果报道属实,中国科技圈摇身一变成为“黑客帝国”,转变为“反派角色”,早已对美国科技业了如指掌,甚至暗中监控。如此一来,早前的“中国科技威胁论”就获得重大实锤,美国将会以更粗暴的方式来解决中美双方的科技问题,严厉打击中国高科技行业的成长。 正当全球科技圈一味唱衰的时候,剧情快速峰回路转。报道中的“事件受害方”美企之中,苹果、亚马逊抢先发出声明,态度强硬、细节丰富,严斥彭博社关于自己公司的不实报道。随即,彭博社自己也全文刊发了两家公司的声明,承认了该报道部分不实的事实。 此外,苹果公司还在给国会官员的一封信中重申并无此事,并表示没有发现篡改的迹象。10月8日,美国国土安全部对此表示,“没有理由怀疑”苹果、亚马逊和 Supermicro 针对芯片事件发表的否认声明。 美国***和苹果公司都否认了这一报道,那就是彭博社在造谣了?暂时还不能肯定,因为在涉嫌出卖国家安全信息的案件中,无论哪个国家,都会优先低调处理,苹果、亚马逊甚至国土安全部的否认都是在这情理之中的。 到底谁在撒谎现在还没结论,毕竟没人见过那颗“间谍芯片”,中方也暂时没有给出正面回应。 事件发酵至今,全球业界也开始进行一定的理性分析。首先,一个不足米粒大小的芯片,有可能在服务器上为黑客开启一扇“隐形门”吗?华为海思一芯片研发人员说道,在这么小的芯片上实现这三种功能,在全球范围内都不太可能,更别说国产芯片了。就算硬要实现,也要根据“间谍芯片”的运作逻辑重新改变主板的线路布局,从而让芯片正常运作。文章所提“已经设计好的主板”,这就很难在不被发现的情况下插进去一个芯片,并且可以保持正常运作。 其次,该报道源自于美国知名周刊,在传播造势上更咄咄逼人,很容易达到以假乱真的效果。一位在美国某云计算企业工作8年并曾在亚马逊任职的创业者同样认为,“这有点像科幻小说了。如果不是彭博社,这篇报道不会有人相信。” 最后,当前中美关系十分紧张,这一份报道来势汹汹,无论事件结果如何,怀疑的种子已经埋下,对于中国来说,芯片国产化的进程即将走入“炼狱模式”。早前就有外媒断言,中国芯片将会在5年后超越美国,工信部马上出来辟谣,“别把中国芯片想象得那么强大”,中国芯的强大仍需要很长的爬坡时间。如今又来一个“间谍芯片”的报道,难免让人觉得是一个“阴谋”。 当下是“中国芯”开始攻坚的关键时刻,请别总把科技与政治挂钩,别把中国科技提高到政治高度,再给中国芯片一点成长的时间,既不妄自尊大,也不要妄自菲薄,踏踏实实平平稳稳地走下去,才是中国芯片腾飞的必由之路! ` |
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