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MT2523芯片资料分享

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2018-11-20 16:46:51 6978 MT2523 联发科 MTK

0 MT2523芯片资料分享今天给大家分享MT2523的资料信息，展示部分资料，更齐全的MT2523的规格书、原理图和开发资料可以到闯客网技术论坛下载，闯客网关于联发科芯片开发资料很多，到群下载也行：813238832 MT2523系统芯片(MT2523D/MT2523G)采用高度整合的封装系统，搭载一个微型控制器单元、低功耗GNSS (MT2523G)、双模蓝牙功能和电源管理单元功能：处理器：Cortex-M4 内存：4 MB + 160 KB SRAM 和 4 MB 微控制器单元：ARM Cortex-M4F MCU 双模蓝牙：蓝牙 2.1 + EDR和蓝牙 4.2 低功耗（LE）连通性：UART, I2C, SPI, I2S, PWM, SDIO, MSDC, USB, PCMIF, ADC，双数字麦克风显示：MIPI-DSI 和串行接口，VGA(320 x 320) 定位：支持多个卫星系统，包含GPS/GLONASS/伽利略/北斗和辅助全球定位系统（A-GPS）简介通过SAC的MealTek MT2523硬件开发工具包（HDK）是一个功能完备的开发平台。基于ARM CORTEX-M4内核的MIATATEK MT253G为IOT和可穿戴应用提供实时操作系统微控制器单元（MCU）。HDK具有丰富的连接特性和接口，如SPI、I2S、PCM、UART，ADC，PWM，JTAG和时钟输出发生器。用于RTOS的MT2523硬件开发工具包（HDK）是物联网和Wearables的全功能平台。MIATATEK MT253G/MT2523D和ARM CORTEX-M4内核微控制器的应用（MCU）。HDK具有丰富的连接特性和接口，如SPI、I2S、PCM、UART、ADC、PWM、JTAG和时钟输出发生器图1示出了板的前视图，底视图在图2中。该文件提供了MT2523 HDK的4层PCB板的设计准则。HDK是设计在薄和细间距BGA（TFBGA）封装，以实现高性能的结果与定制设计。图一 MT2523 HDK使用传感器、蓝牙技术实现应用程序开发、原型化和评估；蓝牙低能量，GNSS，音频（语音，耳机和扬声器），MIPI，串行，相机串行接口，键盘，电池管理，Micro SD和EMC便携式存储支持和高速USB 2。MT2523 HDK也有内置天线，能够接收蓝牙（兼容多达4个和更高版本），以及全球导航卫星系统（GPS，GLNASS和BeiDou）信号。此外，USB到串行线调试（SWD）转换器和JTAG特点提供了方便的开发和调试。 MT2523 HDK支持OpenSSDA，以提供更简化的开发来调试和闪存二进制文件。代码。该用户指南包括MT2523和MT2523D集成芯片组。二者的功能和引脚分配芯片组是相同的，除了MT2523D不支持GNSS通信。用户手册指导您完成以下操作。 1、描述MT2523 HDK的硬件特性。 2、配置具有特定PIN和跳线分配的MT2523 HDK。 3、提供更详细的配置和参考设计的硬件示意图。 4、列出MT2523 HDK的物料清单（BOM）。图二 2
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