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请告诉我S34 MS02G200 TFI00 3的镀铅厚度。
以上来自于百度翻译 以下为原文 Please tell me the lead plating thickness of S34MS02G200TFI003. 
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9个回答
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你好，山村，
S34 MS02G200 TFiF3被封装在48引脚TSO（100%无铅封装）中，具有铜（Cu）引线框架。 铜引线框架上的（无铅）镀锡厚度介于12~16m之间。 请在下面直接发送URL，因为它将详细地描述包装和包装手册， 请参阅第1-21页，标题为“无铅电镀组合物”，用于无铅镀层厚度。 包装和包装手册的URL（PG 1-21）： HTTP://www. CyPress .COM/FIL/2545 86/下载 希望这有助于… 最好的问候， 艾伯特 以上来自于百度翻译 以下为原文 Hello Yamakoshi, The S34MS02G200TFI003 is encased in a 48-pin TSO (100% Pb-Free) package, with a copper (Cu) leadframe.. The (Pb-Free) Tin plating thickness on the Copper leadframe is between 12uM to 16uM. Please launch the URL attached directly below, as it will detail the Packing and Packaging handbook, and refer to page 1-21, under the title of "Pb-free Plating Composition" for Pb-Free plating thickness. URL to Packing and Packaging handbook (pg. 1-21) : http://www.cypress.com/file/294586/download Hope this helps... Best regards, Albert |
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2018-11-21 15:30:37
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cmh21 发表于 2018-11-21 19:34 你好，艾伯特， 谢谢您的回复。B？B在数据表“7.1.1 48针-薄小外形封装（TSOP 1）”中是否表示镀层厚度？ 最好的问候， 山崎 以上来自于百度翻译 以下为原文 Hello Albert-san, Thank you for your reply. Does SECTION B - B in the data sheet "7.1.1 48 - Pin Thin Small Outline Package (TSOP 1)" indicate the plating thickness? Best regards, Yamaskoshi |
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你好，山村， B-B部分中的电镀尺寸实际上是指铅尖，这是在 尺寸“L”在细节A内。 希望这有助于… 最好的问候， 艾伯特 柏树应用支持 以上来自于百度翻译 以下为原文 Hello Yamaskoshi-san, The plating dimensions within Section B-B actually refer to the lead tip, which is in Dimension "L" within in Detail A. Hope this helps... Best regards, Albert Cypress Applications Support |
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2018-11-21 15:50:41
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你好，艾伯特， 谢谢你的回复。 数据表的价值与包装和包装手册的价值有什么区别，这是正确的吗？请给我详细的解释。 最好的问候， 山本 以上来自于百度翻译 以下为原文 Hello Albert-san, Thank you for your reply. There is a difference between the Datasheet value and the Packing and Packaging handbook value, which is correct? Please give me detailed explanation. Best regards, Yamakoshi |
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你好，山村， 请使用包装盒和包装手册内的1-21页详细的无铅电镀信息。 在所有CyPress闪存（TSO封装）产品中，无铅电镀12M至16UM是标准的。 谢谢和问候， 艾伯特 CyPress应用程序支持。 以上来自于百度翻译 以下为原文 Hello Yamakoshi-san, Please use the Pb-Free plating information detailed on page 1-21, within the Packing and Packaging handbook. The Pb-Free plating of 12uM to 16uM is standard across all Cypress FLASH (TSO package) products. Thank you and regards, Albert Cypress Applications Support. |
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2018-11-21 16:17:08
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cmh21 发表于 2018-11-21 20:20 你好，艾伯特， 谢谢您多次回复。B和B—1还是C和C—1镀层厚度的差异？在电镀厚度的情况下，哪一个与答案值不同，哪一个是正确的？ 最好的问候， 山本 以上来自于百度翻译 以下为原文 Hello Albert-san, Thank you for your reply many times. Is the difference between b and b - 1 or c and c - 1 plating thickness? In the case of plating thickness, which is different from the answered value,which is correct? Best regards, Yamakoshi |
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60user178 发表于 2018-11-21 20:40 你好，艾伯特， 我在等你的答复。 最好的问候， 山本 以上来自于百度翻译 以下为原文 Hello Albert-san, I am waiting for your answer. Best regards, Yamakoshi |
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你好，山村，
如前所述，S34 MS02G200 TFiF3被封装在48引脚TSO（100%无铅封装）中， 采用铜（Cu）引线框架。铜引线框架上的（无铅）镀锡厚度介于 12M至16Um，晶粒为5UM（min）。 请在下面直接发送URL，因为它将详细地描述包装和包装手册， 请参阅第1-21页，标题为“无铅电镀组合物”，用于无铅镀层厚度。 包装和包装手册的URL（PG 1-21）： HTTP://www. CyPress .COM/FIL/2545 86/下载 希望这有助于… 最好的问候， 艾伯特 以上来自于百度翻译 以下为原文 Hello Yamakoshi, As previously stated, the S34MS02G200TFI003 is encased in a 48-pin TSO (100% Pb-Free) package, with a copper (Cu) leadframe. the (Pb-Free) Tin plating thickness on the Copper leadframe is between 12uM to 16uM, with a grain of 5uM (min). Please launch the URL attached directly below, as it will detail the Packing and Packaging handbook, and refer to page 1-21, under the title of "Pb-free Plating Composition" for Pb-Free plating thickness. URL to Packing and Packaging handbook (pg. 1-21) : http://www.cypress.com/file/294586/download Hope this helps... Best regards, Albert |
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2018-11-21 16:55:46
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你好，山村，
如前所述，S34 MS02G200 TFiF3被封装在48引脚TSO（100%无铅封装）中， 采用铜（Cu）引线框架。铜引线框架上的（无铅）镀锡厚度介于 12M至16Um，晶粒为5UM（min）。 请在下面直接发送URL，因为它将详细地描述包装和包装手册， 请参阅第1-21页，标题为“无铅电镀组合物”，用于无铅镀层厚度。 包装和包装手册的URL（PG 1-21）： HTTP://www. CyPress .COM/FIL/2545 86/下载 希望这有助于… 最好的问候， 艾伯特 以上来自于百度翻译 以下为原文 Hello Yamakoshi, As previously stated, the S34MS02G200TFI003 is encased in a 48-pin TSO (100% Pb-Free) package, with a copper (Cu) leadframe. the (Pb-Free) Tin plating thickness on the Copper leadframe is between 12uM to 16uM, with a grain of 5uM (min). Please launch the URL attached directly below, as it will detail the Packing and Packaging handbook, and refer to page 1-21, under the title of "Pb-free Plating Composition" for Pb-Free plating thickness. URL to Packing and Packaging handbook (pg. 1-21) : http://www.cypress.com/file/294586/download Hope this helps... Best regards, Albert |
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2018-11-21 17:02:30
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
754个成员聚集在这个小组
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