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14个回答
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以下摘自@ADI亚德诺半导体：
@ADI亚德诺半导体 对于数字地和模拟地的分割确实要视系统而定。通常对于简单的系统，可将数字地与模拟地分开。输入系统较复杂，在设计时需要分多块数字地和模拟地，并且信号流要在不同数字地与模拟地之前通信，这样就不建议分割了，因为会增加电流回路电感。 |
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liese 发表于 2018-11-30 14:58 我手上有块AD转换芯片，芯片底层上有个焊盘，数据手册上建议接地，这个要怎样焊接上去呢，还是不要焊，只要打上过孔就OK了呢？ |
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你好像说的很不明确啊。什么转换芯片，什么引脚。 既然手册建议接地就接地吧，做个合适的焊盘。你说的打过孔是什么意思？ |
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哦，兄弟你工作了吗，我说的“过孔”是指“via”，不知这个描述明不明确 |
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崩溃了，我当然知道via是过孔，当然知道过孔是什么。我不是问你了吗你问题都还没描述清楚。 你只说“芯片底层上有个焊盘”，这句话本身就有问题，芯片就是芯片哪来的底层？又不是电路板。是底部吗？如果是底部的话，应该是个大面积的接地端，你在画封装时做一个合适的焊盘就行了。但是我不知道你说要过孔干嘛？ |
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liese 发表于 2018-11-30 15:58 我的意思是怎样将这个模数转换芯片的底部上的焊盘焊接到PCB上面去，我说的“打过孔”是指通过这些过孔加焊锡去焊接芯片。我想这也不是什么很难得问题，我只是第一次用这样的AD芯片。有人用过这样的芯片吗？是怎样焊接的，分享一下经验啦。 |
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qiwendianzi 发表于 2018-11-30 16:18 做钢网遮盖不需要的部分，只漏焊盘，然后涂点焊锡膏，把芯片放上去，热风枪控制温度吹一下，让焊锡膏只剩下锡。 器件引脚不是贴片型的话就不需要钢网，只在中间摸焊锡膏后同理，粘上后再把周边引脚手焊上。 |
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msvdsufsdf 发表于 2018-11-30 16:35 我的器件是贴片型的，这个“钢网”是什么，要怎样做呢？热风枪怎样使用比较合适，比如吹风时间长短，是否是对着芯片吹风。（这个芯片有点小贵，怕吹坏了，同时还要保证这个底部焊盘很好的焊接在PCB上） |
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qiwendianzi 发表于 2018-11-30 16:55 xlcwzx已经火眼金睛的看出来你不用机器是手焊了，不知道为什么还介绍钢网？ 钢网是一个上锡膏的工装，是从PCB文件导出来做的钢板，pcb上有贴片焊盘的地方做了镂空，刷焊锡膏时候对好位置然后往钢网上刷锡膏，再把钢网拿走，焊盘上就留下锡膏了，然后或是进波峰焊，或是用热风焊枪手焊。 钢网必然是为贴片元器件服务的，要都是插件还用不到钢网。 你要是调个样机什么的可能都用不到焊锡膏，底部引脚对应的焊盘直接上点锡，熟练的话都不用加助焊剂。 最后说热风焊枪的焊接，这个没法具体说，跟焊盘大小，板子走线，铺铜，器件都有关系。我只能建议你，如果你之前没做过，最好前两次找熟练的人做教教你，或者你找一些废片子自己练，等到心里有数了再焊好片子。 |
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liese 发表于 2018-11-30 17:13 提钢网是因为我怕他引脚太密，直接涂焊锡膏有可能会粘结在一起。 焊锡膏的作用在于，作为固体时提供支撑芯片的重量。热熔后变成液体，靠表面张力渐渐将引脚拉向焊盘，这一步能够让芯片归位，能够抵抗一些放置时的误差，但是如果液滴彼此之间连上就比较麻烦了，如果涂的过多的话有可能会短路。 当然，我也认为钢网在这里没有必要。 至于吹风，请检查芯片的Maximum Temperature。当然，我也见过熟练的，焊什么片子都是400度，靠吹的节奏保证芯片不会坏。 至于吹坏片子的问题，请不要找我这种随手就会废掉1200元片子的人问。 |
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qiwendianzi 发表于 2018-11-30 16:18 不知道是不是我理解的有问题，这确实不是什么难事吧，就像我上面说的，把底部看成一个大焊盘处理就行了，事实上它确实就是一个大焊盘而已啊。你需要做的就是做一个合适个焊盘封装整合到整个PCB封装中去，比如你这个ADC本来是SOP24，那你只需要在封装中间做一个大小合适的焊盘就行了。剩下的事不需要你管了，板厂做PCB时自然会把这块焊盘做好，钢网也会相应的镂空，等你上贴片机回流焊机时，焊盘上已经上锡膏了，经过回流焊炉就直接焊上去了。 |
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liese 发表于 2018-11-30 17:43 HUA他们可能只能手焊，所以才会有这个问题。 所以我提的方案是手焊的方案。 |
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qiwendianzi 发表于 2018-11-30 16:18 另外，打过孔没用，因为过孔不上锡，甚至可能会因为你的设定而不开窗，油墨堵孔就完全绝缘了。 |
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[size=12.800000190734863px]关于接地处理，推荐关注这个帖子的内容，讲述得非常全面深入——PCB接地设计宝典：ADI资深专家总结的良好接地指导原则http://ezchina.analog.com/message/10137#10137
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