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ADL5530数据手册中关于散热功耗的描述是:5V,110mA,散热功耗为0.55W,这样岂不是全部都转化为热能?那么发射功率0.1W在哪里?
另外,这封装的芯片节点到散热盘的热阻:154℃/W,那么工作之后温度大概在84.7+室温? 接地焊盘和空气都会有助于散热,总的来说元器件温度还是很高的。 |
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2个回答
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您好,您的问题已经提交给ADI相关专家,将邀请专家尽快回答您的问题。谢谢!
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您好!
Power Dissipation只是表示其5V或3V供电电压下的功耗。增益模块的功耗及工作时温度确实是比较高的,因此建议您按照数据手册中SOLDERING INFORMATION AND RECOMMENDED PCB LAND PATTERN章节进行PCB焊盘设计。或参考其评估板PCB设计。 http://www.analog.com/en/rfif-components/rfif-amplifiers/ADL5530/products/EVAL-ADL5530/eb.html |
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