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最近接手一个LVDS信号转接板制作的任务，本人对于设计高频layout一点都不懂，完全是小白的概念，查了些资料了解LVDS要设计特性阻抗，知道了LVDS特性阻抗为100Ω，首先说明一下情况，
信号机输出线是51PIN的线，液晶模组的连接座是60PIN的，需要有个转接板，把51PIN信号连接到60pin上，现在要做这个转接板。 在设计之前我有个问题不太确定，我知道51PIN传输线特性阻抗是100Ω，那转接板的51PIN到60PIN的PCB走线特性阻抗还用控制100Ω吗？流程框图如下 信号机→51PIN线→转接板→液晶模组 1，我知道LVDS特性阻抗为100Ω，因为51PIN线特性阻抗已经是100Ω了，如果转接板特性阻抗也设计100Ω的话，信号机的LVDS信号到液晶模组的特性阻抗是不是就200Ω了，匹配电阻在液晶模组上，如果是这样计算200Ω不等于100Ω也就不匹配了。 2，如上情况转接板的走线还有控制特性阻抗100Ω吗？串联连接的特性阻抗怎么理解，怎么计算？ 
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1 条评论
4个回答
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2018-12-30 16:26:16
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这儿所说的“特性阻抗为100Ω”是对高频信号来讲的，并不是正常意义上的电阻阻值。最终阻抗并不是你上面所说的相加而得来的。阻抗是要根你所设计的PCB的层叠结构，加工工艺而得来的。具体的表现形式就是： 例如差分100 Ohm,以阻抗设计软件si9000举例 
最终的阻抗和你的层叠设计,差分线的线宽，线距，所用板材的介电常数，板材厚度。。。。都有很大的关系。 根据你的描述，你转接板的51PIN到60PIN的PCB走线特性阻抗应该控制为“差分100 Ohm”，这样才能尽量保证信号完整性。如果LVDS信号频率较大建议先进行SI仿真。 |
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2018-12-30 16:46:35
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你这个阻抗的定义都没清楚，三楼的解释是正解自己看看吧
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