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13个回答
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这种封装主要是为了匹配BGA而设计的，大小间距跟BGA（1MM PITCH）差不多。
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没有见过八角封装的串组，只见过单个电阻。楼主贴个图来学习学习？
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之前做华为的项目，BGA里面都是这样的封装
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做成这种有什么好处吗？
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还想问一句：做成八角的焊盘，焊接会不会有影响呢？
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做成8脚就是方便在1.0mm间距的BGA下面放，这样一来每两个PIN下方都可以放一个，还不会报错。
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主要是为了就近放置在BGA下面
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如果只是为了放在BGA下面 那也可以做圆的啊 是八角的相比于圆的有什么优势吗
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省空間 主要是用於bga使用居多
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你用8角型内径画个圆，会发现焊盘偏小，用8角型外径画个圆，会发现焊盘偏大（离过孔距离比8角型的小）
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没有用过，看着挺好看的，不知道有没有高手做的封装分享给大家
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