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3D OM (3D Optical Microscope)原理是藉由一般可见光对物体表面之反射特性，透过光学的透镜放大、缩小及CCD来撷取影像，可进行表面形貌的观察与尺寸的分析量测。
3D OM (3D Optical microscope)具有高景深、大景深、倾斜角度检测优势和先进的量测功能，iST宜特检测可针对各种不同高度的待测物体，进行多角度的全面对焦，并获得清晰的影像进行观察。适合进行元器件焊接检验与失效分析。 元器件芯片封装检验的缺陷，如：外观表面完整性、黑胶的裂痕、引脚变形或变色。 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕结瘤、织纹显露、玻纤曝露、防焊漆、字样。 各式电子产品中可能产生的缺陷，如：焊接吃锡不良。 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验，如﹕锡球变形。 各式主、被动组件外观检测分析。 各种材料分析量测。 
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块（MSP430F122+MAX491）
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