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嗨，
我尝试使用XPE工具计算FPGA器件的功耗。 我把结果提到的'Total On-Chip Power'。 我注意到该值随着电路板热阻的变化而变化。 功耗与电路板的热阻有什么关系？ 相反，它应该只影响IC的结温。 我的理解是否正确？ 问候， 迪克西特 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 Hi, I tried to calculate the power consumption of my FPGA device using the XPE tool. I took the 'Total On-Chip Power' mentioned as the result. I noticed that the value changes with the change in the thermal resistance of the board. What does the power consumption has to do with the thermal resistance of the board? Rather it should affect only the junction temperature of the IC. Is my understanding correct? Regards, Dixit 
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d，
结温影响静态功率（由于漏电流）。 装置越冷，泄漏越低。 设备越热，泄漏越高。 Austin Lesea主要工程师Xilinx San Jose 在原帖中查看解决方案 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 d, Junction temperature affects the static power (due to leakage current). The cooler the device, the lower the leakage. The hotter the device, the higher the leakage. Austin Lesea Principal Engineer Xilinx San JoseView solution in original post |
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d，
结温影响静态功率（由于漏电流）。 装置越冷，泄漏越低。 设备越热，泄漏越高。 Austin Lesea主要工程师Xilinx San Jose 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 d, Junction temperature affects the static power (due to leakage current). The cooler the device, the lower the leakage. The hotter the device, the higher the leakage. Austin Lesea Principal Engineer Xilinx San Jose |
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同样重要的是要注意，默认情况下，Xpower中的环境温度设置为25摄氏度。
如果您确实需要进行最差情况分析，则应将其更改为系统的最高环境温度要求。 这也将在功耗方面产生影响。 同样设置环境温度允许Xpower计算正确的结温，这必须符合您的规格（商业工业等）。 - Gabor 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 It's also important to note that by default, the ambient temperature is set to 25 degrees C in Xpower. If you really need to get a worst case analysis, you should change this to the maximum ambient temperature requirement for your system. This will also make a difference in power consumption. Also setting the ambient temperature allows Xpower to calculate the correct junction temperature, which must meet the spec's for your part (commercial Industrial, etc.). -- Gabor |
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
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