[问答]

从散热器到无盖包装的施加压力

1774 FPGA

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 你好，我目前正在为aFPGA Ultrascale设计散热器解决方案（散热器+散热垫），采用无盖封装（XCKU035 FBVA900）。我已经阅读了ug575关于无盖封装的散热器附件的一些建议。但是无盖FPGA的应用压力呢？我们可以阅读第326页： “Xilinx建议封装上施加的压力在20到40 PSI的范围内，以实现封装和散热器之间热界面材料（tiM）的最佳性能。” 无盖倒装芯片与带盖倒装芯片相同吗？谢谢您的回答，问候，爱米娜以上来自于谷歌翻译以下为原文 Hello, I am currently designing a heatsink solution (heatsink + thermal pad) for a FPGA Ultrascale with a lidless package (XCKU035 FBVA900). I have read in ug575 some recommendations about heatsink attachment for lidless package. But what about the applied pressure on the lidless FPGA? We can read page 326 : "Xilinx recommends that the applied pressure on the package be in the range of 20 to 40 PSI for optimum performance of the thermal interface material (TIM) between the package and the heat sink." Is it the same for lidless flip-chip than lidded flip-chip ? Thank you for your answer, Regards, Hermine 0
2019-4-26 14:01:26　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × asd008 该类别下有 32 个回答。邀请回答 aaaa321 该类别下有 27 个回答。邀请回答 doublelove 该类别下有 26 个回答。邀请回答 vynywrwr 该类别下有 21 个回答。邀请回答 hgjhgd 该类别下有 19 个回答。邀请回答 bwerwer 该类别下有 18 个回答。邀请回答 hanyan533 该类别下有 18 个回答。邀请回答 Jaionm 该类别下有 18 个回答。邀请回答 wang2222222 该类别下有 17 个回答。邀请回答 handsomelchcpp 该类别下有 17 个回答。邀请回答 binro 该类别下有 16 个回答。邀请回答 ningee 该类别下有 16 个回答。邀请回答 wznnzw 该类别下有 15 个回答。邀请回答 myf888 该类别下有 15 个回答。邀请回答 zcy615 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wanglinhua2627 该类别下有 14 个回答。邀请回答 guotong1984 该类别下有 14 个回答。邀请回答 yhxc 该类别下有 14 个回答。邀请回答 armortech 该类别下有 14 个回答。邀请回答 60user25 该类别下有 14 个回答。邀请回答举报李茜相关推荐 • 贴应变片时胶水在完全固化之前要已知施加压力么？ 2007 • Artix 7的顶部表面可以施加多大的压力 840 • 数组逆向存储 3354 • 请教NI9205采集卡，DAQ数据采集传感器连接问题 10284 • 关于压阻式应力分析的毕业论文怎么做谢谢给些意见 2717 • CPU散热器发展趋势如何？ 2810 • 从16754A LA板更换FPGA芯片散热器有什么困难吗？ 2359 • 如何利用器件应用中的热数据，对散热器进行选择？ 3870 • 电子产品设计，对散热器的选择要哪些考量？ 3132 • AD8420用于放大电阻桥，没有压差时输出却接近3V是什么原因？ 458 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 没有人？？以上来自于谷歌翻译以下为原文 No one??

2019-4-26 14:18:32 评论举报杨芳