完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦，立即完善>
3天内不再提示
|
在
PCB中对元器件进行布局时，会根据需要，要么旋转一定的方向，要么镜像到底层；相信你会或者将会遇到一种情况：当你把器件封装按照X轴或者Y轴进行翻转时，软件都会提示警告！意思大概是不能进行封装的翻转，
为什么呢？请看下面分析
下面的图片，是按照X轴翻转前后的一个对比图，细心留意焊盘上面的网络O(∩_∩)O~；按照X轴翻转之后各个引脚的位置和实际芯片引脚的位置对应关系（各个引脚上有对应的网络）
再看下面的第2张图片，3D模型就是实际的芯片（实际芯片的方向是固定的），根据下图，不管你怎么焊接器件，实际芯片的1脚都无法正常焊接到封装的1脚上（当然，你可以用飞线）；而在PCB中，多于两个引脚的封装你要是翻转了（不管是X轴翻转还是Y周翻转），制作出来的板子就废了。
注意图中芯片实体的1脚的实际位置（紫色部分）和封装的1脚标识。
建议大家可以在自己的PCB里面实际操作一下
0
|
|
相关推荐
11个回答
|
|
|
pcb里的元件镜像之后还能用嘛
|
|
|
|
|
|
管教都不对应了
|
|
|
|
|
|
镜像可以用，PCB里面的镜像是指顶层和底层的互换
|
|
|
|
|
|
镜像有些元件可以用，但是有的不能用，，，比如您上面所贴的图
|
|
|
|
|
|
最好还是不要这么操作了，容易出错。
|
|
|
|
|
|
应该是不可以的，
|
|
|
|
|
|
不要用XY 来镜像器件 这个是不规范的 一不小心就出大问题 器件焊上去都会烧掉
|
|
|
|
|
|
谢谢楼主分享 讲的很详细 学习了
|
|
|
|
|
|
芯片之内的 一定要注意呢 不然很容易搞错 那就麻烦大了
|
|
|
|
|
|
只能用L进行换层操作，
|
|
|
|
|
|
到时只能反着焊
|
|
|
|
|
只有小组成员才能发言，加入小组>>
3948 浏览2 评论
7962 浏览2 评论
13164 浏览1 评论
如何设置才能使AD中的设置允许同一根线上摆放不同的Net Label网络？
7490 浏览3 评论
17656 浏览1 评论
/6
关注我们的微信
下载发烧友APP
德赢Vwin官网 观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
德赢Vwin官网 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
3214
评论
淘帖
177
