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丝印层符号又不带电气特性，而且丝印层和焊盘完全在两个层怎么会有约束呢（主要是说我画的封装图形和焊盘离得太近，小于最小间隔）？？？还有就是我的规则设置中过孔最大孔径设置的是300mil，可是DRC检查的时候过孔只要大于100mil就报错，说过孔最小最大分别为1mil和100mil，跟我设置的完全没关系，可是其他规则我设置的都有效啊。求来人
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15个回答
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@发烧友
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规则改了DRC校验还是不对么？改错了吧
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这几个是不是不用检查，对板子正常工作没有影响
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你帮我看看我的对不对
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这个是不是RoutingVias真看不出来...看DRC的message报的什么错~
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然后对应着改就行了
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报错是Hole Size ,可是规则里没有Hole Size啊
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我错了，我找到了，可是Hole Size 和Roulting Val有什么区别吗
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Routing Via Style这个是设置过孔大小的，只针对于过孔，Hole Size针对所有通孔，包括焊盘等等
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请问Hole Size的规则在哪里设置呢？大于100mil就会报错，这个应该可以设置吧？
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
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