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问一个比较弱智的问题，如果我使用的是四层板，中间两层分别为地和电源层，并且想要在电源层走线，我在添加层的时候，是不是只能选择add layer而不是add plane？
我现在是add plane，怎么能够实现在电源层走线？ 
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9个回答
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嗯，您说的很有道理，非常感谢一直回答我的问题。
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请一定要理解PCB中所谓的"正片"和"负片"
"正片"和"负片"做出来实际的东西都是一样的，都是一大片的铜。 只是在设计的时候，"负片"一般来说是plane，就是"看到是铜的地方反而不是铜"，而正片是"看到是铜的地方就是铜"。这句话一定要理解到。 举个例子：如果采用正片，那么相当于是在内层你手动敷铜，不同电源等级的地方通过你手动切割成需要的形状达到分割内电层的目的。 但是如果是"负片"相当于直接就建立了一个完整的铜层，而你通过画line（注意这里不是通过平常的走线，是画线工具来分割） 一般来说，内层处理上负片要方便一点，但是实在不清楚，你为啥要在内层走线？ 内层，只会是电源，地，和信号层；你要走信号，就单独拿一层来走，为何要走到电源平面去？（这里说下不是不能在电源和地平面走线，是因为你加入内电层就是为了 控制阻抗，或者是减少电源线的布线，一个完整的参考平面，你大面积的切割，已经失去了参考平面的意义了） |
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走线走不开，但是再添加两层又有些浪费。
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可以走线和不推荐这做是两个概念，这样做可以，但是不推荐，否则参考平面就失去意义了，对阻抗控制要求是如果的？跨参考平面布线阻抗必定不连续！
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你只是问可以不可以，肯定可以，但是不好。
6层我推荐你： 1.SIG001(元件层) 2.GND001 3.SIG002 4.POWER 5.GND002 6.SIG003（底层） 这样的层叠是6层用得最多的，适合电源等级不多的情况。 这个有3个信号层，3个参考平面 注意第4层和第5层之间的填充不宜太厚，主要目的是为了获得更低的传输线阻抗，第三层也就是（SIG002）是最优先选择的布线层，时钟线这些比较敏感的信号线优先考虑这层以保证EMI的抵消和信号完整性。 底层（SIG003）是次级选择的布线层，顶层是最后选择的布线层。 主要是看你的信号的关键程度来取舍 |
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电源等级比较多，如果想要两个电源层，应该怎么选取比较好？
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两个电源层不是不可以，是你这种设计，就不太好了。阻抗非常不好控制。2个电源层，你就用你那个方案吧。不过说实话，你那个方案，我很少见过。
电源等级多到什么程度？有一些不是特别关键的电源，可以直接在顶层上。 打个比方。3.3V的电源，你只有一个器件用到，那么你完全可以在顶层走那么一小圈电源，就不要把这种电源去开个内层。 设计的可靠性，冗余量和成本，你要综合考虑。 |
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奏是这么任性
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