你怎么看8位、16位、32位及64位嵌入式处理器？

5957 嵌入式处理器多核架构

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 嵌入式系统以各种类型的嵌入式处理器为核心，而随着技术的发展，对于嵌入式处理器的性能及功耗的要求愈加严苛。目前，嵌入式处理器分为8位、16位、32位及64位等，8位微处理器/MCU市场已逐步趋向稳定，32位微处理器/MCU则代表着嵌入式技术的发展方向，据调查显示，在亚洲各个地区，32位嵌入式处理器的应用明显领先于其它架构。　　 0
2019-7-5 07:52:22　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报赖治添相关推荐 • 32位嵌入式处理器的市场 2297 • 32位处理器的开发与8位处理器的开发有哪些明显的不同？ 2109 • 什么是32位嵌入式处理器技术？有哪些应用？ 2391 • BC3.1是32位的，64位机运行不了，怎么办？ 7299 • 8位MCU升级至32位MCU你最喜欢使用哪个？ 1241 • 如何去选择嵌入式处理器 2635 • 2路16位的pwm，12路12位以上的AD的嵌入式开发板有哪些？ 2214 • ARM处理器中的8位位图格式是什么？有何作用？ 1473 • 请问16位BMP图片解码的原理是什么？ 2427 • 嵌入式操作系统怎么选择？ 3285 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 高度集成化的SoC 　　当前，嵌入式处理器市场的趋势之一，即高集成度的SoC芯片。SoC处理器由可设计重用的IP核组成，IP核是具有复杂系统功能的能够独立出售的VLSI块，采用深亚微米以上工艺技术设计完成。SoC中可集成控制处理器内核，如ARM内核；计算用DSP内核，如CEVA内核；存储器核或其复合IP核，同时具备接口等多种功能。　　 A R M公司作为IP供应商，其核心业务是IP核以及相关工具的开发和设计。半导体厂商通过购买ARM公司的IP授权来生产自己的微处理器芯片。目前，ARM公司的IP核已由ARM7、ARM9发展到今天的A.R.M三大系列。同时由单一的处理器内核向多核发展，为高端的嵌入式应用提供了强大的处理平台。　　日前，德州仪器 (TI)推出针对便携式高清(HD)视频产品市场的最新达芬奇(DaVinci)处理器，具备ARM主机控制与全套开发工具。DM355处理器由集成的视频处理子系统、MPEG-4-JPEG协处理器(MJCP)、ARM926EJ-S内核以及多种外设组成，针对数码相机、IP摄像机、数码相框以及婴儿视频监护器等应用。其配套开发工具DM355数字视频评估板(DVEVM)将有助于开发人员快速创建低成本便携式高清数字视频设备。　　其他SoC产品包括：Tensilica公司和Tallika公司共同发布的基于Tensilica公司Xtensa处理器IP核的可配置安全SoC FPGA/ASIC平台。该方案包括一颗Tensilica带有32位AHB/APB骨干总线的Xtensa处理器IP核以及Tallika公司基于链表结构的DMA控制器。该安全FPGA平台基于Xilinx Virtex4 LX160 FPGA器件，并包含完整软件库以完成安全功能。　　十月中旬，瑞萨科技公司推出专为车辆信息终端提供图像识别处理功能的SoC产品SuperH系列SH77650，SH77650集成了SuperH系列的顶级CPU内核SH-4A。在300 MHz的最高工作频率下其处理性能为540 MIPS，可提供与瑞萨科技现有的用于汽车导航系统的SH7774(600MHz工作)高性能SoC产品相同的图像识别功能。　　 MCU及DSP 　　传统的嵌入式微处理器可以分为微控制器MCU、微处理器MPU和数字信号处理器DSP，然而随着时代的发展，为了实现更高性能，目前的趋势之一，是期望单一芯片能同时实现DSP运算及MCU控制功能。虽然，DSP与MCU的发展仍相对独立，但可以看到各大芯片制造商正在努力满足用户提出的新的要求。　　十月中旬，TI推出了高性能、低成本TMS320C6452 DSP，该产品提供了优化的性价比方案，可满足目前处理密集型多通道基础局端与医疗成像系统的要求。C6452 DSP采用TI的增强型TMS320C64x+内核，与C6415T相比，其L1缓存提高了一倍，L2缓存提高了40%，从而为客户轻松添加差异化特性预留了充分的空间。　　恩智浦则发布了LPC2900系列微控制器，进一步扩展了其ARM7和ARM9微控制器的广泛生产线。LPC2900基于广受欢迎的、高性能ARM968E-S处理器，针对工业、医疗、发动机控制和汽车电子行业内的应用，为设计师提供一个具有高成本效益、高灵活性低功耗的解决方案。　　飞思卡尔半导体的最新12款高性能ColdFire微处理器，旨在支持运行Linux 的低功耗、高性能嵌入式系统。新款ColdFire 微处理器在大约380 mW的功率上提供了410 Dhrystone MIPS(DMIPS)的内核性能，能够轻松满足开发人员的系统功率预算。 MCF5445x系列包括12款集成了丰富连通性外围设备的先进微处理器，具有片上存储管理单元，以支持有保护的存储操作系统，如Linux OS。　　与此同时，Atmel扩大了其面向高安全性系统的 AT91SO安全微控制器产品系列阵容，新型AT91SO25、AT91SO50 和 AT91SO51 基于Atmel的ARM SecurCo re SC100 CPU 核，拥有256Kbyte用于程序与数据的 EEPROM，32 Kbyte 用于片上 Atmel 库的 ROM，以及 100 Kbyte 的 RAM。它们包含 USB、SPI、USART、I/O 端口、磁条以及智能卡接口等专用外围设备。这些设备整合了强大的安全机制来满足 Comm on Criteria EAL4+ 标准，其中包括入侵传感器、专用硬件保护、实时时钟以及备用电池等。多核处理器架构　　供应商们为了提供更高性能，无可避免的要面对功耗挑战。目前，随着市场的发展，单纯通过提高时钟速率提升性能的方式，将带来极大的功耗问题。为此，各厂商正努力以新的方式寻求突破，当前市场主流的方法即采取多核处理器架构。　　在美国加州圣克拉拉(Santa Clara)举行的第四届ARM开发者大会上，ARM即发布了其新款Cortex-A9处理器系列。全新的ARM Cortex-A9 MPCore多核处理器与ARM Cortex-A9单核处理器能在严格的功率限制下提供超高性能。Cortex-A9处理器提供了具有高扩展性和高功耗效率的解决方案。利用动态长度、八级超标量结构、多事件管道及推断性乱序执行，能在频率超过1GHz的设备中，在每个循环下执行多达四条指令，同时还能减少目前主流八级处理器的成本并提高效率。　　今年上半旬，MIPS推出新型RISC的32位MPU内核，该IP核包含一个超标量体系结构以及用于一系列高性能应用的乱序技术。MIPS32 74K产品线由两个可合成的1.04GHz内核74Kc和74K组成。74Kc是基本整数核，而74Kf则是整型核与高性能浮点单元的结合。74 k以TSMC的65nm工艺技术为基础，由一个超标量体系结构及具备增强型DSP指令的17级管线架构构成。　　同时，今年内Intel推出用于嵌入式计算的第一个四核处理器Quad-Core Xeon处理器5300系列。 Xeon E5335和E5345具有双处理能力，提供8MB L 2高速缓存，前端总线速度为1333MHz。E5345的运行频率为2.33GHz，E 5335的运行频率为2GHz，适用于高端通信、企业系统内的密集计算和I/O密集工作量，包括机架安装服务器和刀片服务器、NAS、SAN和医疗成像设备等。　　针对汽车应用，飞思卡尔和位于法兰克福的大陆汽车系统EBS事业部联合设计了一款高性能、多核微控制器，优化了EBS应用。SPACE设备在Power Architecture技术的基础上集成了3个e200内核，使其成为业界第一款三核汽车MCU。这款高度集成的SPACE设备包含3 MB的闪存、96kB的SRAM、先进的FlexRay技术和大陆汽车独特的故障安全技术，满足了安全完整性水平3 (SIL3 )应用的所有要求。

2019-7-5 15:36:17 评论举报李秀梅

答案对人有帮助，有参考价值 0 除各大厂商外，新创公司也将其注意力投向多核领域，期望以其独特方案，抢占多核市场。　　新创公司Tilera的首席技术专家Anant Agarwal长期在麻省理工学院(MIT)从事多内核研究工作，在最近的热门芯片大会上，Tilera发布了大规模并行通用嵌入式处理器。Tile64中的每个内核实际上支持五个并行的32位信道，这些信道分别传输中断、内存、I/O以及其它数据流。由于64个内核中的每个核之间有五个双向连接，该芯片能支持32Tbps的总带宽。　　同为新创公司的Cavium则为存储和通讯市场推出了嵌入式处理器系列，该系列基于MIPS的64位架构，由包括从2个内核到12内核的7款器件组成，提供存储应用加速、10Gb XAUI、PCI Express和双DDR2存储器等功能，应用范围包括光纤通道、以太网盘阵列、RAID控制器、多协议开关和iSCSI适配器。　　 8位及64位处理器　　九月下旬，Microchip宣布推出充分利用Microchip最新工艺技术的8款PIC18F高性能8位单片机。新系列单片机备有28、40和44引脚封装，融合先进的纳瓦技术特性，包括电源管理模式、1.8V至3.6V工作电压范围及高效的片上外设。通过内置振荡器在3V的工作电压下可实现16 MIPS（64 MHz）的速度，是通用控制以及各种电池驱动或低功耗应用的理想选择。　　 AMD Athlon 64及AMD Athlon 64 X2双核处理器是AMD面向高端嵌入式领域推出的高性能64位器件，具有出色的处理功耗、I/O通信、存储及扩展性能。与此同时，在近期举行的嵌入式系统会议中，AMD宣布将新增三款低功耗AMD Athlon 64处理器。新款处理器能令嵌入式系统研发人员在8瓦的散热规格下，发挥AMD64技术所具备的各项优势。

2019-7-5 15:36:22 评论举报刘军