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DDR设计的背钻

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问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 作者：黄刚一博科技高速先生团队队员背钻，相信从事PCB设计或加工的朋友来说不会陌生。我们知道，这个工艺现在已经比较广泛应用在10G以上的高速串行通道设计中了，它的作用主要是解决过孔stub较长导致的高频能量急剧衰减的问题，越小的过孔stub，急剧衰减的频段越高，因此我们在高速设计会着重考虑它。我们也可以通过2维或者3维对过孔的仿真，得到stub和回损插损曲线的关系，例如下图所示：可以看到，随着过孔stub越来越长，尖峰谐振点出现的频段会逐渐向低频移动，也就是说会逐渐影响到更低频段能量的衰减。当然对于点对点的高速串行信号来说，我们比较容易去下结论要不要背钻，现在随着我们的DDR并行信号的速率也越来越高之后，像目前通用的DDR4的速率是2400Mbps，那我们需要背钻吗？ 0
2019-7-25 08:07:06　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × wanqing192 该类别下有 6 个回答。邀请回答 zsjjx 该类别下有 5 个回答。邀请回答 xiezhe272 该类别下有 5 个回答。邀请回答 raylue 该类别下有 5 个回答。邀请回答 wyerwwr 该类别下有 5 个回答。邀请回答 shenzhenqide 该类别下有 4 个回答。邀请回答 60user142 该类别下有 4 个回答。邀请回答 sdvjuwwrw 该类别下有 4 个回答。邀请回答 Topcbpcba 该类别下有 4 个回答。邀请回答 ZQW发烧友该类别下有 4 个回答。邀请回答 60user160 该类别下有 4 个回答。邀请回答 mashiquan123 该类别下有 4 个回答。邀请回答 moxlanlan 该类别下有 4 个回答。邀请回答 tunkanxi8082 该类别下有 4 个回答。邀请回答红粉小Q猪该类别下有 4 个回答。邀请回答 ickey_feng 该类别下有 4 个回答。邀请回答报纸弟弟麦花该类别下有 4 个回答。邀请回答帅帅的欧尼酱该类别下有 4 个回答。邀请回答 dfgsgdg 该类别下有 4 个回答。邀请回答 hjfjsdgfjdsf 该类别下有 4 个回答。邀请回答举报谷菁相关推荐 • 详解背钻偏差的产生及其影响 1787 • 【eda经验分享】速率多高的PCB会backdrill的问题（背钻） 9465 • 【官方】Altium Designer 17 先睹为快之被钻孔更新 11681 • 求助毕业设计钻柱载荷测量仪 1211 • 怎样去放置实时钻表来加速PCB设计？ 1525 • 注塑成型工艺中的背压到底有多重要？适当调校背压的好处有哪些？ 3178 • PCB断钻咀的主要原因及预防措施 1804 • 如何减少苹果背夹对苹果手机天线的影响 3568 • 如何用labview采集钻削孔时的主轴压力？ 2802 • LAYOUT中可以钻孔，ROUTER中却钻不了孔的？请教各位大侠 2379 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 为此，本人也做了一个简单的仿真（针对地址信号的仿真）来看看到底差异有多大？一个简单的fly_by拓扑的设计如下：如果地址信号走得靠近表层的话，的确，换层过孔带来的stub可以比较长。我们对这个信号拓扑进行不同过孔stub长度（从0mil到120mil的stub）的扫描仿真，得到的波形结果（第一个颗粒）会是这样：我们直观的看到，有差异的地方主要在上下电平振荡的位置，我们放大一点看下，发现会影响大概25mV的裕量。从眼图上看，也大概能看到些变化，说明stub还是会对信号质量产生一定的影响。

2019-7-25 16:37:15 评论举报梁兴力

答案对人有帮助，有参考价值 0 那么对于速率更高的数据信号而言，情况又是怎么样的呢？本人还是以仿真数据来说明吧，不同过孔stub的结果如下：从眼图来看，信号的幅值似乎差异不大，差异主要在于上升（下降）沿这里。从波形上升/下降沿看可以看到200mil的stub和没有stub的差异主要有30ps左右。来源：一博科技

2019-7-25 16:37:17 评论举报谢云生

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