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现代处理器或中央处理器（Central Processing Unit，CPU）都采用了最新的硅技术，一个晶片（包含一个处理器的半导体材料块）上有数百万个晶体管和数兆内存。
多个晶片焊接到一起就形成了一个硅片（硅晶圆），每个晶片都是独立切块、测试和用陶瓷封装的。这个过程包括安装晶片、将晶片衬垫连接到陶瓷封装的插脚上，然后密封晶片。至此，封装好的处理器就可以上市并在服务器上安装它们了。图2-1显示了封装好的Intel Xeon 5500处理器。 
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