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2个回答
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电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎料熔点低于450℃),因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。
需要焊接的电子元件分为两大类: 插件元件(PCB上有孔,引脚插到孔里再进行焊接) 贴片元件(表面接触进行焊接) 焊接的方法主要有: 回流焊主要是针对贴片元件,生产时先把锡膏刮到焊盘上,然把把元件贴装上去,通过回流焊加热后就可以把元件焊接好了; 波峰焊主要是针对插件元件。使用红胶工艺,先把贴片元件固定好,也可对贴片元件进行焊接。生产时先把元件安装好,然后喷上助焊剂,通过焊缸,元件就焊好了。 手工焊接 手工焊接就是使用电铬铁用锡线把元件焊好; 要使PCBA在生产的时候尽量的降低虚焊、短路这些不良率,电子工程师设计PCB的时候就要全方面的进行考虑; 考虑清楚使用那种生产工艺进行生产,回流焊,波峰焊,还是手工焊接? 因为使用不同的焊接方法,焊盘的设计也是不一样的,必须有针对性的进行设计才可以尽量的降低虚焊、短路发生的概率。 贴片元件使用锡膏工艺进行生产时,因为锡膏是在元件焊盘底部与元件进行焊接的,焊盘会小一些 贴片元件使用红胶工艺进行生产时,因为过波峰炉时,焊锡是从外面爬到元件焊盘上去的,所以焊盘要设计得大一些。 针对插件元件,焊盘的大小和孔径的大小都是有要求的,设计不合理也会导致虚焊、短路不良率高; 针对需要手工进行焊接的元件,焊盘设计要稍为大一些,以降低焊接的难度。 电子工程师画PCB的时候一般会直接使用默认的焊盘来进行设计,如果考虑不周,生产的时候虚焊、短路不良率就会很高;
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不错,很好的经验分享,辛苦麻烦了,欠缺这方面的资料,非常感谢
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