***半导体的DA14580片子功耗好低？

骑猪去天山 发表于 2019-9-26 12:35
Fred，
等着吧，第四季度，TI新的BLE芯片会面试，到时不会让你失望。
Dialog的主频有点低，所以有些应用。。。。。。

a无生a 发表于 2019-9-26 12:46
Dialog做数据传输够了，配个低功耗的MCU基本上无敌了，还不影响链路层通讯，希望TI也能快些出这种低功耗的RF模块，穿戴设备很需要这种，近距离超低功耗是关键，不需要很远的通讯距离。

huzp_bbs 发表于 2019-9-26 12:59
Fred，
TI 下一代BLE产品是SOC， 性能很强，功耗也是业内领先的，TI有丰富的MCU产品，这是Dialog无法匹敌的。 一颗BLE产品就能完成绝大部分的BLE 应用，杠杠的！~~
If my reply answers your question, please click on Verify Answer.Thanks

vnwueurw 发表于 2019-9-26 13:10
是否还是基于51内核的？还是说那个arm的终于要出来了？现在基于51的应用怎么移植到arm上去呢？管脚是否和254x兼容呢？

huzp_bbs 发表于 2019-9-26 13:20
Jie，
是的，M3内核，会尽量与以往产品框架接近，到时候TI会提供移植的文档滴。与CC254x管脚不兼容. 但是会有丰富的封装供大家选择。
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vnwueurw 发表于 2019-9-26 13:33
那价格会不会也大幅度提升呢？M3的内核可以做的事情可比51能做的多多了。是否可以支持同时连接更多的设备了呢？另外MTU是不是可以放开23的限制了呢？如果要跑IPv6这个MTU可能不够吧？

huzp_bbs 发表于 2019-9-26 13:46
Jie，
感谢您的问题。
价格不会大幅提升的，具体价格后续才会出来。同时支持的设备数量还不确定，确定了给您回复。MTU值是否会有更新，也会后续与您沟通，我这边还没深入评估过。Sorry啦~

huzp_bbs 发表于 2019-9-26 13:46
Jie，
感谢您的问题。
价格不会大幅提升的，具体价格后续才会出来。同时支持的设备数量还不确定，确定了给您回复。MTU值是否会有更新，也会后续与您沟通，我这边还没深入评估过。Sorry啦~

骑猪去天山 发表于 2019-9-26 12:35
Fred，
等着吧，第四季度，TI新的BLE芯片会面试，到时不会让你失望。
Dialog的主频有点低，所以有些应用。。。。。。

huzp_bbs 发表于 2019-9-26 13:46
Jie，
感谢您的问题。
价格不会大幅提升的，具体价格后续才会出来。同时支持的设备数量还不确定，确定了给您回复。MTU值是否会有更新，也会后续与您沟通，我这边还没深入评估过。Sorry啦~

huzp_bbs 发表于 2019-9-26 12:59
Fred，
TI 下一代BLE产品是SOC， 性能很强，功耗也是业内领先的，TI有丰富的MCU产品，这是Dialog无法匹敌的。 一颗BLE产品就能完成绝大部分的BLE 应用，杠杠的！~~
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