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有两种类型的 BGA 球形引线
1. 非折叠式 2. 折叠式 本白皮书包含 BGA 焊盘尺寸的真实示例。其中包括用于展示和说明 BGA 最佳实践的表格、图像和示意图。 在创建 BGA 元器件时，应该考虑各个设计方面，包括每个封装特性对 PCB 设计流程所产生的影响。封装是影响从 PCB layout 到 PCB 制造和装配这一过程中的每个流程的起点。 阅读其他 CAD 库系列： 第 1 部分：模制实体元器件 第 2 部分：SOT（小外形晶体管） 第 3 部分：BGA（球栅阵列） 第 4 部分：QFN（四方扁平无引线封装） 
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求助大佬们，装了补丁的pads9.5，页面还是有这种问题怎么办?
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PADS Layout 在Bottom层添加测试点，被盖了绿油（同样的操作TOP层没有被绿油覆盖），怎么设置才能去掉绿油？
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PADS DRC报焊盘之间距离过小，焊盘间距为7，但是规则的安全间距为5
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