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`EMMC153/169翻盖弹片转USB接口测试座
最新款可测试EMMC5.0以上版本的USB3.0接口测试座现已大量上市。 还是一样的价格，可支持的EMMC芯片范围更广，天津瑞发科主控，测试座支持HS200， 强列推荐给大家。 维修手机、读写字库、芯片好坏测试，您的必备工具。产品用途:编程座、测试座，对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写 测试方法 1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内 2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座子的电源开关，选择相应的测试程序 适用封装:EMMC169/153 引脚间距0.5mm 测试座:EMMC153/169-0.5 特点 1、同时兼容153-FBGA 169-FBGA 2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性 3、支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试 4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高 5、测试板焊上转接板，测试座无需焊接，对针孔插在转接板上即可 型号:EMMC169/153测试座 引脚间距(mm):0.5 引脚数:30 芯片尺寸:12*16 12*18 14*18 11.5*13 ` 
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