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嗨，直接编程和间接编程之间的基本区别在于，在间接编程中，fpga就像SPI（或BPI闪存）和冲击工具之间的桥梁。
在直接编程中，闪存可以通过冲击直接配置。自11.5 ISE.Regards，Krishna以来，对直接编程的支持已经停止。 -------------------------------------------------- ---------------------------------------------请将帖子标记为 如果提供的信息能够回答您的问题/解决您的问题，请“接受为解决方案”。给予您认为有用的帖子。 |
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感谢Bob Elkind的回复我很难对直接和间接编程感到困惑，你可以指定哪些属于直接和间接的Master-Serial配置模式•Slave-Serial配置模式•Master SelectMAP（并行）配置模式（x8和x16）•Slave
SelectMAP（并行）配置模式（x8，x16和x32）•JTAG /边界扫描配置模式•主串行外设接口（SPI）闪存配置模式（x1，x2，x4）•主字节外设接口（BPI）闪存配置 mode（x8和x16）因为在我的Board中我使用了Master-Serial配置模式和XCF16P，因为加载程序的速度很慢，我们已经为Master SelectMAP（并行）配置模式（x8和x16）做了准备。 现在我们感觉难以使用第二种模式进行编程，即并行。 如果使用并行模式，与串行相比，是否会减少时间？ 怎么做？ 谢谢娜文G K. |
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嗨Naveen，
看起来你对编程和配置感到困惑。 对于BPI和SPI闪存，您使用间接编程来为mcs文件编程spi flash。 既然你正在使用XCF16P平台闪存，你将编程这个闪存throguh JTAG。 使用并行配置时遇到的问题是什么？ 我相信你在XCF16P的编程中没有看到任何问题。 提供更多详细信息以查看您的问题 --Krishna |
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