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在深睡眠模式下使用PIC24FJ128GA204。在引脚和/或热垫之间经常出现电流泄漏问题。大约100-600 UA。我使用标准的足迹设计与手动和自动焊接。所有箱子都有泄漏。只有当在销上手工焊接而不使用焊剂（几乎是干接头）时，我才能消除泄漏。有人成功地将QFN-44封装PIC24芯片在深睡眠模式（0.4uA电流使用）中用于电池供电的应用吗？应该采取什么措施来阻止泄漏？
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12个回答
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焊接后的板是否被清洗，以去除焊剂？
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是的，我试着用酒精和牙刷在超声波里洗。问题是这些洗涤不能到达QFN案例之下。
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什么是泄漏通过解耦上限？你可能会发现它占主导地位。
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我只使用陶瓷帽（3V电池设计），而且它们漏电少。正如我前面提到的，如果我做“干接头”处理器焊接，问题就解决了。
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嗨，你仔细检查过所有的针脚在深度睡眠中的配置吗？100至600uA离规格太远了。你用哪种电容器技术制作Vcap/Vddcore(需要低ESR帽)我会亲自试用所有未连接的I/O引脚(除帽外未填充的PCB)并编程为输出，以确保SW序列是OKRegards
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活性焊剂残留物在许多方面都是一个问题，而QFNs和LGAs难于清洗。你试过没有清洁助焊剂的回流吗？磁通被热去激活。不建议手工焊接，因为热量太不均匀，不能保证所有的焊剂都停用。可能沉积了太多的焊膏。也许模板中的小开口会有帮助。
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感谢MrBuangnin。在新的生产样品原型（SMT焊接）是同样的问题。只有在QFN（非焊接热垫）下通过完全去除热垫上的浆料进行再钎焊，才能达到低泄漏的目标。
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很高兴知道。这将是一个罕见的PIC设计，实际上需要额外的热导率的裸露垫。
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它可能不需要热性能，因为衬垫也提供机械支撑。
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是的，最初的热垫是机械强度所需要的。现在，删除后，我可能需要胶片上的所有边缘。
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对你的漏电问题没有多大帮助--只是说，如果你有这么多的板漏电流，不管怎么说，你需要解决它。但是，我用的是同一个芯片（PIC24FJ128GA204），不能进入深度睡眠。它进入正常睡眠，但我不能进入深度睡眠。我试过各种不同的数据表等指令序列。现在，我正在使用：u asm_volatile("disi#3");_asm_volatilm_volatile("bset DSCON，#15")；u asm_volatilvolatilvolatil("bset DSCON，#15")；u asm_asm_volatilm_volatile("bsetDSDSCON_DSCON_DSCONu 15")；u asm_asm_volatilm_volatile_volatile("pwrsav#0")；但是，当它醒来时，它执行下一个指令，而不是复位向量，而不是复位向量。欣赏提示。只是，ONCE，我欣赏提示。希望实现MicRoCabeCooBooCd解决方案，并有实际工作。提示将不胜感激。
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您的深度睡眠条目不符合数据表中的两个示例中的任何一个。我先尝试一下，就像出版一样。
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
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