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1、基材的选择
PCB板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类,每种材料都有其独特优势所在。因此,基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能。其中,表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说,厚度越薄,对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。 2、考虑生产环境的设定 PCB板加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面,环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着,可能会导致基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大,核能对吸水性强的基材的性能有不利影响,具体表现在介电性能方面。因此,pcb板加工生产时,维持适当的环境条件十分必要。 3、考虑工艺流程的选择 PCB板的制作容易收到多种因素的影响,加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会会PCB板成品质量造成影响。因此,这对这些工艺流程环境,pcb板加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑,并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。 |
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