[问答]

QFP封装技术有什么特点？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 QFP（quad flat package）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。 0
2020-4-7 09:01:08　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 华秋商城该类别下有 6 个回答。邀请回答 xlong97 该类别下有 6 个回答。邀请回答 LiangQY0758 该类别下有 6 个回答。邀请回答 cmh12 该类别下有 6 个回答。邀请回答 iuwwufjsd 该类别下有 6 个回答。邀请回答唯安an 该类别下有 6 个回答。邀请回答 wang22222 该类别下有 5 个回答。邀请回答 lingjianghui 该类别下有 5 个回答。邀请回答 lgjmjx 该类别下有 5 个回答。邀请回答 huazhe 该类别下有 5 个回答。邀请回答 qp_12 该类别下有 5 个回答。邀请回答 oduwqoiud 该类别下有 5 个回答。邀请回答子璇ALICE 该类别下有 5 个回答。邀请回答 yweyffdsw 该类别下有 5 个回答。邀请回答 CHENYUHENG 该类别下有 5 个回答。邀请回答 xiaoge240 该类别下有 5 个回答。邀请回答 60user190 该类别下有 5 个回答。邀请回答 wei296 该类别下有 5 个回答。邀请回答 tutu10 该类别下有 5 个回答。邀请回答 chinaruto 该类别下有 5 个回答。邀请回答举报张婷婷相关推荐 • 芯片有哪几种封装形式 1462 • 你知道芯片有哪几种封装形式吗 2124 • 请问MSP430封装为QFP-80 ，18脚19脚接晶振的是什么型号？ 1529 • 关于封装问题，新手请教下 2576 • NAND FLASH有哪几种常用的封装方式？ 2324 • 48-PIN QFP封装，SN开头，TI logo，是哪款芯片？ 2045 • 急求各位大神推荐一款开发板！ 2273 • 咨询芯片封装类型：QFP144脚，每边36脚，大小为2828mm 脚距0.65mm，那个封装厂能封？感谢！ 6806* • Altium designer IPC封装向导的问题 11144 • QFN封装具有什么特点？ 1119 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 目录 QFP封装技术的概述 QFP封装技术的基材 QFP封装技术的特点 QFP封装技术的概述　　QFP（quad flat package）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 QFP封装技术的基材　　QFP封装技术的基材有陶瓷、金属和塑料3种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0 mm、0.8 mm、O.65 mm、0.5 mm、0.4 mm、0.3 mm等多种规格。0.65 mm中心距规格中最多引脚数为304。通常不根据引脚中心距来划分，而是根据封装本体厚度分为QFP（2.0～3.6mm厚）、小型四边引脚扁平封装LQFP（Low Profile Quad Flat Package，1.4mm厚）和薄型四边引脚扁平封装TQmin Quad Flat.Package，1.0 mm厚）3种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5 mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4 mm的QFP也称为SQFP。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348脚的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。QFP封装的缺点是，当引脚中心距小于0.65 mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。 QFP封装技术的特点　　1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。　　2.适合高频使用。　　3.操作方便，可靠性高。　　4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

2020-4-7 16:44:03 评论举报甘孟杰